2024年4月10日 · BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）是在晶片底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚。 它是一种高密度封装技术，区别于其他封装芯片引脚分布在芯片周围，BGA 引脚在封装的底面，使 I/O 端子间距变大，可容纳的 I/O 数目变多。

A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits. BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors . A BGA can provide more interconnection pins that can be put on a dual in-line or flat package .

BGA（球栅阵列）通常被认为是最难进行 PCB布局 的IC封装类型。 这是因为BGA有大量的小球状焊点，将IC连接到PCB上，这可能是很难处理的。 这些焊点对热应力和机械应力也非常敏感，如果PCB布局不正确，就会导致可靠性问题。 此外，BGA通常有很高的引脚数，这意味着IC和PCB之间有许多连接点。 QFP（四扁平封装）和QFN（四扁平无引线）也是具有挑战性的IC封装类型，但它们通常被认为比BGA的难度低。 这是因为它们与PCB的连接较少且较大，这使得IC和PCB …

2022年3月23日 · BGA（Ball Grid Array Package）封装具有如下特点。 （1）I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 （2）虽然BBGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

2024年4月23日 · Xilinx®BGA器件的FPGA/ACAP球垫和过孔的尺寸定义如下图所示。 下表显示了基于BGA球间距的实际尺寸。 3.2 推荐的1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm器件焊盘和过孔之间的布线

2023年2月21日 · BGA（Ball Grid Array）封裝，即球栅陣列封裝，它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。 採用該項科技封裝的器件是一種表面貼裝型器件。 BGA封裝分類. 1、PBGA（Plastic BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。

2024年6月26日 · 本文将探讨Xilinx FPGA BGA的推荐设计规则和策略，并结合具体示例进行分析。 在现代的FPGA设计中，球栅阵列（BGA）封装已经成为了一种常见的封装方式，特别是在高性能、高密度的Xilinx FPGA设计中。 BGA封装以其高集成度、小体积和优良的热性能受到了广泛的应用。 然而，BGA封装的复杂性和高要求也带来了设计上的挑战。 本文将探讨Xilinx FPGA BGA的推荐设计规则和策略，并结合具体示例进行分析。 二、Xilinx FPGA BGA封装特点. Xilinx …

2024年4月23日 · BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很

2017年3月30日 · BGA全称 Ball Grid Array（ 球栅阵列封装），此 技术为应用在集成电路 上的一种表面黏着封装技术。 它具有高密度，优良的导热性以及更低的引脚电 感等优点。 目前BGA封装主要有以下几类： 1. FBGA即Fine-Pitch BGA（细间距BGA），BGA锡球针脚密度更大，体积更小，容量更大，散热更好，更适合于内存与显存颗粒的封装。 2.MBGA则是FBGA技术在外观上的一种体现，即Micro BGA（微型BGA），跟FBGA实际上是一样的，只不过称呼的侧=重点不 …

BGAの前に付いている「 I 」は「 インタースティシャル 」を表しており、 「IBGA(Interstitial BGA)」はパッケージの端子が 格子状以外(例えば千鳥パターン)のパッケージのBGA ということを意味しています。