eMMC (Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。 由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器,所有都在一个小型的BGA 封装。

2025年3月17日 · eMMC采用统一标准的接口，把高容量NAND Flash以及eMMC Controller封装在一颗BGA芯片中。Controller除了支持eMMC通信协议，更包含了Flash管理机制，包括错误探测和纠正，擦写均衡机制，坏块管理，掉电保护等技术。用户无需担心NAND Flash技术规格和工艺的 …

2023年11月30日 · 了解emmc引脚定义是设计和调试相关硬件系统的重要环节。下面我们将详细探讨emmc引脚的定义及其功能。 emmc的引脚通常包括电源、数据、控制和时钟等几大类。

SMART’s DuraFlash BGAE440 eMMC is a soldered-down Flash storage solution that combines NAND Flash memory, an embedded MMC (MultiMediaCard) Controller, and advanced firmware in a small BGA (Ball Grid Array) package

The SG-BGA-7219 universal BGA socket is designed for testing eMMC BGA device and operates at bandwidths up to 10 GHz with less than 1dB of insertion loss. The contact resistance is typically 20 milliohms per pin.

2023年3月15日 · These products are available in industrial and automotive grade in both 100-ball BGA and 153-ball BGA. eMMC integrates NAND Flash memory and an intelligent eMMC controller inside one JEDEC standard package, providing a standard interface to the host.

AXD BGA-eMMC是一款高性能、低功耗的高度集成存储解决方案，结合了功能强大的闪存控制器和NAND闪存技术。 产品系列涵盖eMMC 5.0和eMMC 5.1标准，采用153球标准BGA封装，提供最大至512GB的存储容量。 AXD BGA-eMMC以其卓越的性能、高数据可靠性和简单快速的集成设计，成为嵌入式、网络和电信设备以及前沿工业应用的理想选择。 无论是在宽温环境下还是在需要高可靠性的应用中，AXD BGA-eMMC都能提供稳定可靠的数据存储解决方案。

BGA stands for Ball Grid Array. It is an SMT (surface mount tech) method that manufacturers utilize to package ICs. Ball Grid Array features multiple overlapping layers which contain up to a million flip-flops, logic gates, multiplexes, or/and other circuits.

2024年6月4日 · eMMC（Embedded MultiMediaCard）是一种高度集成的嵌入式存储解决方案，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、消费电子产品和物联网设备等领域。eMMC的封装形式对其性能、应用和设备设计有着重要的影响。目前，eMMC主要有两种封装类 …

SMART’s BGAE340 eMMC is an embedded memory solution that combines 2D-MLC NAND Flash Memory, an embedded MMC (MultiMediaCard) controller, and advanced firmware in a small BGA (Ball Grid Array) package that provides a stable, yet cost effective high-density embedded storage.