Back end of the line or back end of line (BEOL) is a process in semiconductor device fabrication that consists of depositing metal interconnect layers onto a wafer already patterned with devices. It is the second part of IC fabrication, after front end of line (FEOL).

前沿逻辑芯片的制造可以细分为三个独立的部分：前道工序（FEOL）、中间工序（MOL）和后道工序（BEOL）。 FEOL涵盖了芯片有源部分的加工，即位于芯片底部的晶体管。 晶体管作为电气开关，使用三个电极进行操作：栅极、源极和漏极。 源极和漏极之间的导电通道中的电流可以被“开”和“关”，这一操作由栅极电压控制。 BEOL是加工的最后阶段，指的是位于芯片顶部的互连。 互连是复杂的布线方案，它分配时钟和其他信号，提供电源和地，并将电信号从一个晶体管传 …

2024年6月17日 · 半导体制程中芯片后道工艺（英文：Back-end of Line，简称：BEOL），是半导体制造过程中，从晶圆测试（CP测试）到形成最终电路功能并做完最终检查的关键工艺阶段。

2024年12月19日 · 在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line） 和 后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后道工艺则是“完成内部连线与功能集成”。 一、前道工艺（FEOL）的定义与内容 1. FEOL是什么？ 前道工艺是集成电路制造的第一个主要阶段，主要目标是 在半导体晶圆上完成各类器 …

Prisons in North Korea (often referred to by Western media and critics as "North Korean gulags ") have conditions that are unsanitary, life-threatening and are comparable to historical concentration camps. A significant number of inmates have died each year, [1][2][3][4] since they are subject to torture and inhumane treatment. [5] .

金属互连 ，芯片后段（BEOL）中的微小布线，用于分配时钟和其他信号，为各种电子系统组件提供电源和接地，并连接芯片前段（FEOL）的晶体管。互连线由不同的金属层组成：本地（local Mx），中间层（intermediate），半全局（semi-global）和全局（global）线。

答：到了更先进的工艺节点（65nm->40nm->28nm->14nm...），后道工艺 (BEOL) 的 Metal 需要做 Low-K，以降低 RC Delay 延时，减少由于后端寄生问题，对整个芯片工作频率所产生的影 …

2022年6月15日 · 电阻是造成BEOL环节RC延迟的主要原因，为了进一步发展铜互连技术，这一问题必须得到解决。 传统的方法是通过减小 TaN层 厚度或调节TaN电阻以减小通孔电阻，但这种方法在特征尺寸较小时会受到阻挡层性能要求的限制，强行进行调节会带来可靠性失效的其他副作用。 一种新的技术方案能够在减小通孔底端TaN层厚度的同时控制侧壁阻挡层的厚度，但在PVD/ALD TaN沉积工艺由于其非选择性的固有特性，无法达到同等效果。

2024年8月16日 · BEOL（Back End Of Line）在芯片制造中非常重要。 BEOL是芯片制造过程中的一个关键部分，主要负责在芯片的前端（FEOL）制造好晶体管层之后，创建连接这些晶体管的金属互连层。

Beolbawi is a locality in Gagok-myeon, Danyang-gun, North Chungcheong. Mapcarta, the open map.