前沿逻辑芯片的制造可以细分为三个独立的部分：前道工序（FEOL）、中间工序（MOL）和后道工序（BEOL）。 FEOL涵盖了芯片有源部分的加工，即位于芯片底部的晶体管。 晶体管作为电气开关，使用三个电极进行操作：栅极、源极和漏极。 源极和漏极之间的导电通道中的电流可以被“开”和“关”，这一操作由栅极电压控制。 BEOL是加工的最后阶段，指的是位于芯片顶部的互连。 互连是复杂的布线方案，它分配时钟和其他信号，提供电源和地，并将电信号从一个晶体管传 …

Back end of the line or back end of line (BEOL) is a process in semiconductor device fabrication that consists of depositing metal interconnect layers onto a wafer already patterned with devices. It is the second part of IC fabrication, after front end of line (FEOL) .

2024年12月19日 · 在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line） 和 后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后道工艺则是“完成内部连线与功能集成”。 一、前道工艺（FEOL）的定义与内容 1. FEOL是什么？ 前道工艺是集成电路制造的第一个主要阶段，主要目标是 在半导体晶圆上完成各类器 …

2018年3月4日 · * Confidential Confidential Confidential Huali 55nm LP BEOL flow introduction * Outline * Overview Back-end-of-line (BEOL) process form the metal wires interconnecting with the various semiconductor device created by FEOL process BEOL metal interconnect delay dominate IC speed performance (RC delay) with IC scaling Cu interconnect instead of AL ...

首先回顾一下上次文章中提到的Metal one，即图中的Metal1，负责将下层的器件与上层的金属互连进行连接 本次将为大家介绍Metal one上Intermediate层的制造工艺流程 主要的工艺步骤分为薄膜沉积→ AIO (Trench & …

2024年6月20日 · The backend-of-the-line (BEOL) is second major stage of the semiconductor manufacturing process where the interconnects are formed within a device. Interconnects, the tiny wiring schemes in devices, are becoming more compact at each node, causing a resistance-capacitance (RC) delay in chips.

2020年4月30日 · 后道(back end of line，BEOL)工艺 后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。 目前大多选用 Cu 作为导电金属，因此后道又被称为 Cu 互联(interconnect)。

2024年12月20日 · 在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后道工艺则是“完成内部连线与功能集成”。 1. FEOL是什么？ 前道工艺是集成电路制造的第一个主要阶段，主要目标是在半导体晶圆上完成各类器件的制造和图案化。 这些器件包括晶体管、电 …

相信很多同学都有看过下面这本书，书中有关于0.13μm工艺的详细介绍 但随着目前国内半导体行业的快速发展，新Fab已经很少应用书中相关的一些工艺，尤其是后段工艺 在90nm节点以前，后段工艺中的金属互联以铝为主 …

2024年12月21日 · 在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后 ...