2024年12月19日 · 在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line） 和 后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后道工艺则是“完成内部连线与功能集成”。 一、前道工艺（FEOL）的定义与内容 1. FEOL是什么？ 前道工艺是集成电路制造的第一个主要阶段，主要目标是 在半导体晶圆上完成各类器 …

Back end of the line or back end of line (BEOL) is a process in semiconductor device fabrication that consists of depositing metal interconnect layers onto a wafer already patterned with devices. It is the second part of IC fabrication, after front end of line (FEOL) .

另一个新兴的助推器是埋入式电源线(buried power rail：BPR)。电源线是供电网络的一部分，传统上在芯片的BEOL层(即Mint层和M1层)实现。相反，BPR被埋在芯片的FEOL中，以帮助释放互连的布线资源。这一具有挑战性的构造直接影响了FEOL和BEOL的制造。

2020年4月30日 · 后道(BEOL)的低介电常数(εr < 2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。

2024年12月20日 · 在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后道工艺则是“完成内部连线与功能集成”。 1. FEOL是什么？ 前道工艺是集成电路制造的第一个主要阶段，主要目标是在半导体晶圆上完成各类器件的制造和图案化。 这些器件包括晶体管、电 …

2024年12月21日 · 在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它们的区别，可以将整个半导体制造过程比喻为建造一座智能大厦：前道工艺相当于“建设基础与结构框架”，而后 ...

答：到了更先进的工艺节点（65nm->40nm->28nm->14nm...），后道工艺 (BEOL) 的 Metal 需要做 Low-K，以降低 RC Delay 延时，减少由于后端寄生问题，对整个芯片工作频率所产生的影 …

2024年10月16日 · 半导体制造工艺中，后道工艺（beol）是形成芯片最终电路功能并进行最终检查的关键阶段。 与前道工艺（FEOL）形成晶体管和其他有源器件不同，后道工艺主要涉及金属互连层构建，确保芯片组件间的电气连接。

半导体后端工艺（BEOL, Back-End of Line）是指在集成电路制造过程中，完成 晶体管形成之后进行的一系列互连层次和金属布线步骤，其目的是将前段 （FEOL, Front-End of Line）形成的晶体管通过电学路径连接起来，构建完整的 电路功能。

2022年11月11日 · To achieve better planarity and better defectivity, a pad stack containing a softer sub-pad is often used underneath a hard pad. Modern pads with composite materials that incorporate the properties of conventional hard pads while providing better defectivity have become available in recent years.