
デンカ放熱シート - デンカ株式会社
当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性 (低熱抵抗)の材料です。 パワートランジスタ、ドライバーICなどから出る熱を効率よく伝えると同時に、絶縁を確保できるため、様々な電子機器の熱対策に最適です。 ※3.JEM 1021による。 全数・全面保証. フィラーの選択、配合技術により特色ある製品を開発。 高熱伝導性、電気絶縁性(全数・全面保証)など、用途と目的に応じた素材選びに対応いたします。 ご使用に際しては、必ず貴社にて事前に …
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET | Denka Company Limited
A material of high thermal conductivity (low thermal resistance) made by filling silicon with a high content of our ceramic fillers.
Denka Company Limited | BFG20 - Datasheets.com
2007年1月10日 · Denka Company Limited's BFG20 is a thermally conductive sheet. in the accessories, thermal management accessories category. Check part details, parametric & specs and download pdf datasheet from datasheets.com, a global distributor of electronics components.
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BFG-A
BFG20 BFG30 BFG45 BFG80 In the case of TO-3P. BS Typical properties Features ・Thermally conductive and insulated sheet made of silicone with thermally conductive filler. ・Reinforced with glass fiber. ・Foldabilityis better than that of BFG grade. …
デンカ放熱スペーサー | デンカ ... - デンカ株式会社
当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性 (低熱抵抗)の材料です。 CPU・MPUなど電子部品の凹凸によく密着し、効率良く熱を放熱フィンへ伝えることが出来ます。 フィラーの選択、配合技術により特色ある製品を開発。 高熱伝導性、高柔軟性など、用途と目的に応じた素材選びに対応いたします。 ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかおよび安全性について貴社の責任においてご確認ください。 …
Denka Company Limited | BFG20 - 数据手册PDF和技术规格
2007年1月10日 · Denka Company Limited's BFG20 is a thermally conductive sheet. in the accessories, thermal management accessories category. Check part details, parametric & specs and download pdf datasheet from datasheets.com, a global distributor of electronics components.
DENKA BFG20 ,BFG30, BFG45,Shenzhen Hothree Technology …
DENKA BFG SEIRES. BFG20 ,BFG30, BFG45 ,BFG80. Thermal conductivity: 4.1W. Material hardness: 88. Material thickness: 0.2mm,0.3mm, 0.45mm , 0.8mm.
DENKA BFG20 ,BFG30, BFG45,美国贝格斯-华思瑞科技有限公司
Thermal conductivity: 4.1W. Material hardness: 88. Material thickness: 0.2mm,0.3mm, 0.45mm , 0.8mm. Henkel series. For more product information please feel free to c...
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デンカ放熱シート - DKR
優れた熱伝導性と電気絶縁性をもち、トランジスタやダイオードなどの半導体の放熱部材として、理想的な素材といえます。 BFG has excellent thermal conduction and electrical insulation properties, so that it can be said to be ideal for heat dissipation material used with semiconductors such as transistors, diodes, and so on. 図1. TO-3形状における締付けトルクと熱抵抗の関係. 図2. TO-3P形状における締付けトルクと熱抵抗の関係.
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BFG20-DN00B2
processing. To preclude any risk to the health and well-being of the machine operatives, tolerance limits for the work environment must be ensured by the provision of efficient exhaust ventilation and fresh air at the workplace in accordance with the Safet.