2022年9月19日 · 该项目旨在将BGA221封装的智能手机字库芯片（EMCP）转化为TF卡形式，便于测试EMMC芯片的功能。 设计包括了GPL 3.0开源协议，0.8mm厚度的PCB板设计，以及电容配置和BOM开源链接。 BGA221芯片开发. 简介：BGA221封装常见于智能手机，也叫手机字库，EMCP. 开源协议: GPL 3.0. 描述. 此工程将智能手机的字库芯片，EMCP芯片转换成 TF卡 形状，用于测试手机字库的芯片的好坏，EMCP封装是将一个EMMC芯片与一个DDR芯片封装在一 …

喜欢我的视频请给我点赞OwO会发一些日常技术分享干货，玩具开箱评测，每晚游戏直播，是喜羊羊粉小马粉和二次元。 接受送测，您免费提供产品我做开箱. -, 视频播放量 6808、弹幕量 12、点赞数 64、投硬币枚数 16、收藏人数 23、转发人数 7, 视频作者 郑羊羊, 作者简介 喜欢我的视频请给我点赞OwO会发一些日常技术分享干货，玩具开箱评测，每晚游戏直播，是喜羊羊粉小马粉和二 …

2020年3月23日 · 一共两个，一个32G从红米4上拆下来的，一个8G从华为手机上拆下来的都是BGA221的 EMCP。 之前也尝试很多回做成U盘，可每次都以失败而告终。 BGA221感觉真的是玄学一样的存在。 从植锡到上板都是小心翼翼的，可每次都是不识别，芯片和主控都发烫。 这次终于成功了，选用的主控板是迈科微6688（貌似淘宝上BGA221就这一个主控，其他的没看到），自己摸索的办法就是——不植锡直接吹！ 因为锡脚太密，植过锡反而容易短路，并且新买的板 …

2022年7月4日 · 将BGA221封装的手机字库转成TF卡. 您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？ 立即注册. • 有什么办法让手机电池更耐用？ • 长城/朗科TF卡速度比拼。 • 不建议TF卡装卡套当SD卡用。 • 在TB金士顿旗舰店购的64G TF卡简测，跑圈竟然不过？ • LGA-8贴片封装的TF卡？ 米客方德4Gb SLC SDNAND试玩. 近期会使用专业版软件重新画… 有啊…开源广场有… 发现工程项目列表里已没有？ 如题。 将BGA221封装的手机字库转成TF卡 立创开源EMCP转TF卡， …

2020年5月27日 · SMD ball grid array, BGA packages enable high density connections to be made more easily to integrated circuits by allowing the under-side of a chip package to be used for the connectivity.The Ball Grid Array has become increasingly popular for SMD ICs that require high density connections.

REVIEW EACH PACKAGE LAYOUT CAREFULLY.

2020年8月26日 · 拆一个华为畅享8,主板bga221字库，4g运行+64g存储，封胶芯片，比较好拆，简单记录一下，可供参考脏乱差的条件请无视整体主板全貌封胶位置割胶风枪345度风速90 ...

BGA221 chipsets play a pivotal role in enabling high-speed data transmission across a myriad of platforms, ranging from consumer electronics to enterprise-grade networking equipment. By harnessing the inherent speed and reliability of these components, organizations can revolutionize communication infrastructures, bolstering productivity and ...

嘉立创eda提供的bga221引脚图，pcb封装图以及库存价格等信息

Description: Silicon MMIC amplifier. 63 Results. Datasheet: 9MbKb/130P. Manufacturer: NXP Semiconductors.