玻璃通孔工艺（TGV）简介 - 知乎 - 知乎专栏
2023年5月4日 · 和TSV相对应的是，作为一种可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔（TGV）三维互连技术因众多优势正在成为当前的研究热点，与硅基板相比，TGV的优势主要体现在： 1） …
玻璃通孔(TGV)-玻璃基板封装技术分析 - 知乎 - 知乎专栏
玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本 …
TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术和TSV（Through Silicon …
2024年4月27日 · TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是两种用于实现不同层面之间电气连接的技术。 TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔 …
【干货】玻璃通孔（TGV）技术 - 电子工程专辑 EE Times China
2024年12月18日 · TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术是一种用于玻璃基板的垂直电气互连技术，其原理与硅基板上的TSV（Through Silicon Via）硅通孔技术类似。 TGV玻璃通孔技术 …
玻璃通孔（TGV）技术工艺流程的详解与玻璃基板半导体封装芯片 …
2024年6月5日 · TGV（Through Glass Via）技术，即玻璃通孔技术，是一种穿过玻璃基板的垂直电气互连技术。 它可以在玻璃基板上形成垂直的电气连接，实现芯片与芯片、芯片与基板之 …
先进封装之TSV及TGV技术初探（二）
2022年12月23日 · TGV相比传统的键合封装技术，使Menlo的产品尺寸缩小了60%以上，使其更理想地适用于那些信道密度增长，同时尺寸、重量、功率和成本降低的非常重要应用。
TGV的制造过程和挑战 - 鼎宏润
2024年12月13日 · 在现代电子封装技术不断追求高性能、小型化以及多功能集成的背景下，tgv 技术作为一种极具潜力的解决方案受到了广泛关注。tgv 能够在玻璃基板上构建垂直的导电通 …
先进封装工艺之TGV 玻璃通孔 - 艾邦半导体网
玻璃通孔(TGV)和硅通孔（TSV）工艺相比TGV的优势主要体现在： 1）优良的高频电学特性。 玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量 …
关于玻璃通孔（TGV）技术，你了解多少？ - 艾邦半导体网
tgv技术通过在玻璃基板中精确打孔，提供了高效的垂直互连路径，极大地提升了芯片封装的集成度与性能。随着5g、人工智能、物联网等技术的迅速发展，tgv技术的应用前景愈加广阔。本文 …
玻璃基板核心工艺TGV简介 - 艾邦半导体网
玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本 …