2023年3月27日 · 设备前端模块(Equipment Front End Module)指在高洁净环境下，将单片晶圆通过精密机械手传输至工艺、检测模块的晶圆前端传输系统。EFEM从属于半导体生产设备，其 …

2024年10月31日 · EFEM（Equipment Front-End Module，设备前端模块）是半导体制造中用于自动化传输晶圆的关键设备。 本文介绍了EFEM的完整开发流程，包括从需求分析到验证部署的 …

CMP（Chemical Mechanical Polishing）装置である。 現在の主力機種であるF-REX300SⅡ型（以下300SⅡ） は高スループットを主眼に開発した生産性の高い装置で あり，微細化の最 …

2022年5月28日 · 东南亚是全球最大的半导体设备前置模块（efem）和晶片分选机生产地，市场份额超过29%，其次是日本、韩国和中国等地区。 日本制造商在进军中国制造方面，比如日 …

EFEM（Equipment Front End Module） EFElM 包含多达 4 个装载端口、2 个大气机器人、2 个缓冲单元、2 个晶圆居中和抓取对准单元以及 2 个风扇过滤器单元，以保持 EFEM 内部的清洁度。

设备前端模块 (Equipment Front End Module)指在高洁净环境下，将单片晶圆通过精密机械手传输至工艺、检测模块的晶圆前端传输系统。 EFEM从属于半导体生产设备，其中 晶圆装载系统 …

2024年11月21日 · EFEM（Equipment Front-End Module，设备前端模块）是半导体制造中用于自动化传输晶圆的关键设备。 本文介绍了 EFEM 的完整开发流程，包括从需求分析到验证部署 …

EFEM，作为与主设备协同作业的关键组件，其特色在于其圆装载系统（Loadport）、晶圆运输机器人（Robot）以及晶圆对准器（Aligner）的完美结合。 而Sorter，则以其高效、精准的晶圆 …

晶圆设备前端模块EFEM工作原理, 视频播放量 714、弹幕量 0、点赞数 4、投硬币枚数 4、收藏人数 12、转发人数 8, 视频作者 行业研究笔记, 作者简介 专注泛半导体、新能源、新材料行业研 …

2024年2月23日 · 使用EFEM，通过设备内部的微环境可以保证倒片过程的洁净要求，实现Wafer的下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序。