共封装光学也就是CPO (co-packaged optics)，是指把 硅光模块 和 CMOS芯片 用高级封装的形式（例如2.5D或者 3D封装）集成在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。 在CPO技术兴起之前，传统的技术是把硅光模块和CMOS芯片独立成两个单独模块，然后在PCB板上连到一起，设计较为模块化，硅光模块或者CMOS芯片其中一个出问题都可以单独更换。 但是也存在劣势，例如需要高功耗才能支持高数据率，设计超高速信号的PCB也需 …

2024年6月17日 · PCB为Printed Circuit Board的缩写，就是印制电路板的意思，是电子产品零件装载环节不能缺少的基板。而CPO的封装则需要PCB来承载。PCB又涉及到下游的众多领域，像AI、汽车电动化、医疗航空公司等，而这个阶段对PCB有最强刺激的当属AI。

2023年2月10日 · CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。 CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。 NPO / CPO 是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术。 传统的连接方式，叫做 Pluggable（可插拔）。 光引擎是可插拔的光模块。 光纤过来以后，插在光模块上，然后通过 SerDes 通道，送到网络交换芯片（AISC）。 CPO 呢，是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 Socketed（插 …

2024年9月6日 · CPO，英文全称Co-packaged optics，简称：CPO，中文意思是指：共封装光学，也可称之为：光电共封装。 CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed (插槽)上,形成芯片和模组的共封装。

2023年4月23日 · CPO究竟是什么? CPO (Co-packagedoptics) 的释义为共封装光学(光电共封装)。简单来说，CPO是将网络交换芯片和光引擎(光模块)共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。 功耗:通过设备（交换机等)和光模块等耦合再在背包板PCB 上，通过液冷板降温，降低功 …

2024年12月13日 · 与 bicmos 相比，基于cmos的光接收器在集成度、功耗和成本方面与cpo更兼容。本节将介绍基于cmos的光接收器前端电子设计的最新进展，希望这将为未来cpo的完全集成电子ic铺平道路。 图15 nrz可插拔与pam-4 cpo收发器，红色：sige，蓝色：cmos，紫色：硅光子学

2024年4月9日 · cpo封装技术注重光电共封装，适用于高速高密度互联传输场景；而lpo封装技术则注重可插拔性和成本效益，适用于短距离传输场景。 在cpo框架内，如果系统设备发生故障，需要关闭电源并更换整个板卡，这对于维护任务来说是相当不便的。

总结 光电共封装器件（cpo）是异构集成领域的一个重要进步，可将光子集成电路（pic）和电子集成电路（eic）集成到单个封装基板上。这种集成有助于高速数据传输和处理，满足人工智能、5g、边缘计算和数据中心等新兴技术日益增长的需求。

2025年1月3日 · 光电共封装（Co-PackagedOptics，CPO）是一种新型的光电子集成技术。光电共封装基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的专用集成电路（ASIC）芯片异构集成在一个封装体内，形成具有一定功能的微系统。

2024年6月18日 · PCB为Printed Circuit Board的缩写，就是印制电路板的意思，是电子产品零件装载环节不能缺少的基板。而CPO的封装则需要PCB来承载。PCB又涉及到下游的众多领域，像AI、汽车电动化、医疗航空公司等，而这个阶段对PCB有最强刺激的当属AI。