
Marvell推出最新CPO架构:MPO光纤连接器市场格局梳理 一. Marvell最新CPO …
2025年1月7日 · 这种新架构能让AI服务器能力实现拓展,从单个机架内的数十个XPU拓展到横跨多个机架的数百个XPU。 CPO方案内部有大量光纤部署,进而推升高密度光纤连接器MPO需求。 二. 光纤连接器分类. 光纤连接器又称跳线,指光缆两端都装有连接器插头,用来实现光路连接的无源器件。 光纤连接器可实现光纤线路的连接、输出/输入端口与光纤之间的连接、光纤与光器件之间的连接。 其基本原理是通过插芯和机械结构,将两根光纤的端部精确对准,使光信号能够在 …
三大芯片巨头,抢进CPO - 虎嗅网
2025年1月6日,Marvell宣布,其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。 CPO技术使得AI服务器的规模从目前使用铜互连的机架内数十个XPU扩展到使用CPO的多个机架中的数百个XPU,这意味着AI服务器的计算能力可以在更大范围内得到提升,同时保持低延迟和 ...
三大芯片巨头,抢进CPO - 华尔街见闻
2025年1月6日, Marvell宣布,其下一代定制XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 技术。 CPO技术使得AI服务器的规模从目前使用铜互连的机架内数十个XPU扩展到使用CPO 的多个机架中的数百个XPU,这意味着AI服务器的计算能力可以在更大范围内得到提升,同时保持低延迟和高效的能耗表现。 Marvell指出,下一代定制AI加速器XPU架构使用高速...
Marvell Announces Breakthrough Co-Packaged Optics …
2025年1月6日 · New Marvell AI accelerator (XPU) architecture enables higher bandwidth and longer reach scale-up fabric connections for custom AI servers. XPUs with integrated Co-Packaged Optics (CPO) enhance AI server performance by increasing XPU density from tens within a rack to hundreds across multiple racks.
Marvel发布最新CPO架构,光进铜退?一场AI算力革命的前奏?
2025年1月7日 · CPO技术成科技圈热点,迈威尔科技发布集成CPO的AI加速器XPU,助力AI算力需求。 CPO技术通过光信号电信号直接转换提高效率,XPU定制化架构高效并行。 CPO产业链机遇挑战并存,未来竞争将更激烈。 最近科技圈的热点,除了AI大模型之间的“军备竞赛”,恐怕就属CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学)技术了。 当台积电、博通等巨头纷纷下场布局,CPO的火苗已经开始燎原。 而就在昨天,迈威尔科技(Marvel)也官宣了其集成CPO共封 …
2025 CPO获青睐 Marvell 将CPO集成到XPU中几十年来, 计算机
2025年2月8日 · Marvell宣布将把共封装光学 (CPO) 技术集成到定制AI加速器中,以提高支持AI 训练集群和推理服务器的芯片的带宽、性能和效率,并为更高性能的扩展打开大门服务器。 该产品的基础是Marvell于2023年12月宣布的 6.4Tbps 3D SiPho Engine,该引擎于 2024 年3 月在 OFC 上首次展示。 3D SiPho Engine 有效地将数百个组件(驱动器、跨阻放大器、调制器等)组合成一个芯片,本身成为XPU 的一部分。 通过CPO,XPU 将直接连接到光学扩展网络,从而将数据传 …
CPO platform drives optics directly from Switch and reduces cost and power per bit. Broadcom’s CPO Timeline... Broadcom’s Disruptive Silicon + Photonics Platform ...
Marvell推出CPO架构:引领下一代AI加速与数据中心互联技术
近日,Marvell宣布了一项重大技术突破:推出面向下一代定制XPU设计的共封装光学架构(CPO,Co-Packaged Optics)。 这一创新架构将彻底改变AI加速器的互联方式,标志着在处理速度、带宽和能效方面的一个重要里程碑…
Marvell 公布推出适用于定制 AI 加速器的突破性共封装光学元件架构
带有集成共封装光学元件 (CPO) 的 XPU 将 XPU 密度从单个机架内的数十个增加到横跨多个机架的数百个,从而增强了 AI 服务器性能。 Marvell CPO 采用多代硅光子技术,该技术已投入使用八年多,现场运行时间超过 100 亿小时。
CPO会是英伟达的下一个“宏大叙事”吗? - 虎嗅网
2025年1月19日 · CPO全称为Co-Packaged Optics,中文译为光电共封装,是一种新型光电子集成技术。 通过进一步缩短光信号输入和运算单位之间的电学互连长度,CPO在提高光模块和ASIC芯片之间互连密度的同时,实现了更低功耗,已成为解决未来数据运算处理中海量数据高速传输问题 ...
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