现在计算机系统的CPU和芯片组内核Die都是先封装到一个印制板上（PCB，printed circuit board），再通过LGA等等插槽（Socket）连上主板或直接焊接在主板上。 这个过程叫做封装（Package），相关技术叫做封装技术。

2022年1月21日 · 实际上pwb和pcb在有些情况下是有区别的，例如，pcb有时特指在绝缘基板上采用单纯印刷的方式，形成包括电子元器件在内的电路，可以自成一体；而pwb更强调搭载元器件的载体功能，或构成实装电路，或构成印制电路板组件。

A CPU PCB is a circuit board that acts as a platform for a computerized device’s central processor (CPU) and controllers. Moreover, these PCBs feature industry-standard architecture, modular PC cards, and peripheral component connection (PCI) (ISA).

以下介绍CPU封装的三种主要类型：LGA、PGA、BGA。 LGA封装是最常见的，LGA全称“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”，我们平时常见的Intel CPU基本都采用了这样的封装方式。 LGA封装CPU（右）及基板（左） 这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上，而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部，而为了能够让主板与CPU连通，主板则承担了提供针脚的工作。 所以你会看到只要是LGA封装的CPU，针脚必然都在主板上，而且LGA的封装由于 …

cpu封装：lga、pga、bga三种封装区别？ LGA（Land Grid Array） PGA（Pin Grid Array） BGA（Ball Grid Array）是常见的CPU封装类型，它们在接触CPU芯片和主板之间的连接方式上有所不同。

2023年6月2日 · pcb 设计的可制造性检查神器. 华秋 dfm 软件是一款可制造性检查的工艺软件，针对 cpu 芯片的可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小，以及内层的孔到线的距离。还能提前预防 cpu 芯片位置的 pcb 超出制成能力，其存在的可制造性问题。

The CPU PCB is the main circuit board of a CPU. This board contains the microprocessor and as such plays a very important role in a CPU’s functionality. The CPU PCB assembly is different from conventional PCB assembly in some ways.

2024年1月6日 · 在CPU封装中，常见的PCB板层数有双层、四层、六层甚至更多层。 单层PCB板：单层PCB板只有一面有导电线路，适用于简单的电路设计和低成本应用。 然而，由于CPU的复杂性和高性能要求，单层PCB板通常无法满足其封装需求。 双层和多层PCB板：双层和多层PCB板具有两面或多面的导电线路，通过内部的导通孔（via）实现各层之间的电气连接。 这种结构可以大大提高电路的复杂性和集成度，满足 CPU封装对高密度、高速度和高可靠性的要求。 多 …

2025年3月14日 · The most significant technologies during this stage are High Density Interconnect and Any layer interconnect, which can process more than 10 layers of PCB based on microvia and laser drilling technology, thus making ultra-thin design possible, e.g., in the application of laptop computers.In case of PCIe Gen5/6, high-speed signaling design the speeds are 32 GT/s and above for which strict ...

2023年7月17日 · QFP(Quad Flat Package)是一种四角平面封装，其引脚排列在封装底部的封装体中，通过焊线或焊盘与PCB焊接连接。QFP封装的主要特点是引脚数量多、接口简单、容易制造和焊接，适用于许多普通的解决方案。