3、UCIe互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用：今年3月初，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范，涵盖了EMIB和InFO等所有基于高 ...

Jan 11, 2024 · chiplet是从源头上统筹协调各个chip的功能及引脚，以期实现最优解（或较优解）。 SIP是基于现有chip，从最终需求的角度来进行协调。 套用现在的热门事件类比，chiplet是从头到尾去设计制造海马斯，sip就是用无缝钢管之类的造火箭弹。

Chiplet的出现又给予了行业新的希望，可以说Chiplet是持续提高SoC高集成度和算力的重要途径。 如今随着对芯片性能的要求日益提高，需要在更小的空间里集成更多的晶体管，SoC的尺寸正在接近芯片制造的上限。

Chiplet技术就像拼图一样，把小芯片组成大芯片。 使用Chiplets 有三大好处。因为先进制程成本非常高昂，特别是模拟电路、I/O 等愈来愈难以随着制程技术缩小，而Chiplets 是将电路分割成独立的小芯片，并各自强化功能、制程技术及尺寸，最后整合在一起，以克服制程难以微缩的挑战。

Chiplet的重要性，不仅是给摩尔定律“续命”，也开启了很多新的机会，其前景毋庸置疑。Chiplet虽然是个新词，但其背后更通用的说法：异构集成（Heterogeneous Integration），并不是新概念。从Chiplet到异构集成，涉及内容很多，也非常有意思，值得仔细研究讨论一下。

目前，intel牵头的PCIe CXL协议可直接满足现有chiplet标准UCIe的通信协议要求。 （2）国内的现实需求. 国外发展chiplet的思路主要是应对摩尔定律行将失效，受系统成本、实现方式及市场需求等多方面的影响，而采用的特殊生产方式。

芯粒（Chiplet）概念横空出世，这一概念都有哪些值得关注的亮点？ - 知乎

Chiplet之间的通信虽然可以依靠传统的高速Serdes电路来解决，甚至能完整复用PCIe这类成熟协议；但这些协议主要用于解决芯片间甚至板卡间的通信，在Chiplet之间通信用会造成面积和功耗的浪费。 其次，通信协议是决定Chiplet能否“复用”的前提条件。

- Chiplet技术的核心思想是“先分后合”，即先将单芯片中的功能块拆分，再通过先进封装技术集成为大的单芯片。 - 论文列举了采用Chiplet技术的优势，包括提高工艺良率、降低成本、提高灵活性和可扩展性、满足高效能运算处理器的需求，以及相较于更先进的 ...

chiplet技术还会带来通信延迟、功耗的增加，图6中的数据表明，与片上互联相比，跨chiplet通信带宽、能效都要差一些。 需要注意的是，chiplet通信开销的具体值跟封装（MCM、CoWoS、FanOut等）与接口设计（并行、串行接口）都密切相关，差异很大。