CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种2.5D的整合生产技术，先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。 CoWoS process Flow如下：

2024年5月15日 · Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) is a two-point-five dimensional integrated circuit (2.5D IC) through-silicon via (TSV) interposer-based packaging technology designed by TSMC for high-performance applications.

The CoWoS ® -S (Chip on Wafer on Substrate with silicon interposer) platform provides best-in-class package technology for ultra-high performance computing applications, such as artificial intelligence (AI) and super-computing.

2025年1月21日 · CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一种先进的半导体封装技术，它通过在硅中介板上堆叠和连接多个芯片，实现了小型化、低功耗和高密度IO的封装。CoWoS技术包括三个层次：芯片、硅中介板和基板，其中硅中介板的...

我们预计 台积电 的 CoWoS 产能将在 2025、2026 和 2027 年分别达到每月 7.5 万片、9 万片和 13 万片晶圆（wfpm），以支持来自 AI 加速器以及新兴非 AI 应用的需求。 在我们的预测期内，我们预计台积电将继续占 CoWoS 产能的 85% 以上，并且从 2025 年开始，CoWoS-L 将成为产能扩张的主要 驱动力。 我们认为 NVIDIA 将成为 AI 需求的主要推动力，而随着 iPhone SoC 封装过渡到 2.5D 封装，苹果可能成为 CoWoS 需求的新力量。 鉴于向 CoWoS-L 的迁移可能会导致更 …

CoWoS-S技术为台积电历史最悠久的技术，是CoWoS平台最大的亮点，适用高速运算产品，是目前HBM与GPU之间封装的主流方案。 目前几乎所有的GPU和ASIC都需要芯片和显存/内存的高速连接，并且对于显存/内存而言越大越好。

简单来讲，CoWoS 就是把芯片堆叠起来，然后封装在基板上，通过这种方式来减少芯片所需空间，同时还能降低功耗和成本。 CoWoS 的出现，延长了摩尔定律的寿命。 因为芯片的微缩会导致芯片成本增加，原本每两年成本减半的定律不再适用。 然而，借助 CoWoS，可以将不同制程的芯片封装在一起，比如 5 纳米的 GPU 和 12 纳米的射频芯片，从而实现加速运算且成本可控的目标。 由于 CoWoS 需求极为强劲，业界传出台积电找 日月光投资控股 旗下的 矽品 承接 CoW 制程 …

2025年1月14日 · CoWoS是一种先进的封装技术，能够将多个芯片堆叠在一起，然后封装在一个基板上，形成一个紧凑且高效的单元。 严格来说属于 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而来： 先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。 台积电 将CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S、CoWoS-R、 CoWoS-L。 其主 …

2025年1月14日 · CoWoS-L结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，使用中介层与LSI芯片进行芯片间互连，并使用RDL层进行功率和信号传输，从而提供最灵活的集成。 在电气性能方面，CoWoS平台引入第一代深沟槽电容器(eDTC)是用于提升电气性能，通过连接所有LSI芯片的电容，CoWoS-L搭载多个LSI ...

2025年2月25日 · 其中，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）作为一种领先的2.5D先进封装技术，近年来受到行业内的广泛关注。本文将深入探讨CoWoS技术的现状、市场规模、未来趋势以及相关企业的竞争格局，揭示这一技术在半导体行业中的重要性和发展潜力。