2024年4月19日 · 基材是PCB厂的称呼，是制作PCB的基础材料，又称为芯板，Core等，在CCL（Copper Clad Laminate）厂又叫覆铜板。 Core是将玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能。

将铜箔及基材压合后称为基板CCL. （2）它是做 PCB 的基本材料，我们常叫它板材。 （3）当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。 2、铜箔. （1）铜箔厚度是以oz（盎司）为单位的，oz本身是质量单位，通常铜箔厚度用质量当成“厚度”表示值，铜箔的厚度通常用“oz”，1oz铜厚的定义：将一盎司铜均匀平铺到一平方英尺面积上，此时铜箔的厚度就称为1oz铜厚，其厚度正好是1.37mil（约1.4mil）。 （2）铜箔的标准厚度有12μm（1/3oz）、18μm（Hoz） …

基材 是 PCB 电子业最重要的材料，属于PCB的上游产业，也是由不同基础材料加工组成的，分析产业链，可以发现，上游才是基板厂家的重头戏，基板厂的核心是 涂布调胶工艺，难怪有朋友说，基板行业技术难度不高。 今天来说说，从品质与产品特性角度，基板到底有哪些具体的特性呢，PCB工厂如何去监控这些特性呢？ 各特性的具体技术指标有哪些，让我们来一度为快吧。 Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在 玻璃态 和 高弹态 （通常 …

PCB包含两个重要的组成部分： Core和 PP （Prepreg，半固态片）。 Core的两个表面都铺有铜箔，用作导电层，两个表层之间填充以固态材料，其由增强材料玻璃纤维浸以固态树脂组成。

現今的PCB的基材大底由CCL（Copper Clad Laminate，銅箔基板）與PP（Prepreg，絕緣膠片）層疊組合而成，而CCL則是由 銅箔層 (Copper Foil) 、 補強材 (Reinforcement) 、 樹脂 (Epoxy) 等三種主要成份所構成，可是自從無鉛 (Lead Free)製程開始後，第四項 粉料 (Fillers) 才被大量加 …

覆 铜 箔层压板 (Copper Clad Laminate,CCL)是将电子 玻纤布 或其它 增强材料 浸以树脂，一面或双面覆以 铜箔 并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。 各种不同形式、不同功能的 印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。 对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的 传输速度 、 能量损失 和 特性阻抗 等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的 加工性 、制造水平、 制造成 …

2020年4月29日 · （1）将增强材料（玻璃纤维布，简称玻纤布）浸以树脂（pp片），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，CCL）。 （2）它是做PCB的基本材料，我们常叫它板材。 （3）当它用于多层板生产时，也叫芯 …

2021年3月23日 · 覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能。

2023年12月17日 · 銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）由銅箔製成，銅箔 (Copper Foil)是一種金屬材料，它通常非常薄 (0.005毫米~0.5毫米)，且具有良好的導電性和可塑性，因此被廣泛應用於電子產品和電器設備中。

覆铜板（Copper Clad Laminate, 简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压后而成的一种产品。 PCB厂 是CCL厂的下游行业。 将CCL通过显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。 如果是多层PCB，就还要将多个蚀刻好线路的CCL用粘结片进行层压，形成多层板。 CCL要经过很多工序的加工 (如钻孔，电镀，线路，防焊等)才会变成PCB，PCB的流程很长。 至于加工工艺无法用同与不同来衡量及说明。 PCB和CCL都要用冷热压机，把铜 …