CoWoS-L作为CoWoS平台中的最后一个芯片级封装之一，结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，使用内插器与LSI (Local Silicon Interconnect)芯片提供了最灵活的集成，用于管芯到管芯的互连，RDL层用于功率和信号传递。

2024年10月27日 · 片上基板（CoWoS：Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）组件。 作为一种高端系统级封装（SiP）解决方案，与传统的多芯片模块（MCM）相比，它能在紧凑的平面图内以并排方式实现多芯片集成。 要在封装中容纳更多的有源电路和晶体管，以提高 SIP系统的性能，扩大interposer 面积是关键因素之一。 通过四掩模拼接技术，基于 Si interposer 的 CoWoS-S 已开发出 2500 平方毫米 …

2024年10月17日 · CoWoS-L 為目前台積電最新技術，在矽中介層中加入主動元件 LSI，提升晶片設計及封裝彈性，可以堆疊多達 12 顆 HBM3，而成本比 CoWoS-S 還低，預計在 2024 年會推出，新一代 AI 晶片有機會使用， 有望成為未來 CoWoS 技術主流。

2025年3月10日 · 「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」，指的是晶片堆疊；「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上。 簡單來說，CoWoS指的就是把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。

2024年10月28日 · 片上基板（CoWoS：Chip-on-wafer-on-substrate）是一種先進的封裝技術，用於製造高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）元件。 作為一種高端系統級封裝（SiP）解決方案，與傳統的多晶片模組（MCM）相比，它能在緊湊的平面圖內以並排方式實現多晶片整合。 要在封裝中容納更多的有源電路和電晶體，以提高 SIP系統的性能，擴大interposer 面積是關鍵因素之一。 通過四掩模拼接技術，基於 Si interposer 的 CoWoS-S 已開發出 2500 平方毫米 …

2023年8月9日 · CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。 “CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。 CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。 下图为CoWoS封装示意图，将逻辑芯片及HBM（高带宽內存）先连接于中介板上，桶过中介板内微小金属线来整合左右不同芯片的电子信号，同时经由“硅通 …

-L is one of the chip-last packages on the CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) platform. It combines the merits of CoWoS -S and InFO (Integrated Fan-Out) technologies to provide the most flexible integration using an interposer with a Local Silicon Interconnect (LSI) chip for die-to-die interconnect and RDL layers for power and signal delivery.

2024年6月4日 · CoWoS-L (Local Silicon Interconnect and RDL Interposer): 结合局部硅互连和RDL中介层，利用两者的优点以实现更高效的封装和连接。 这种结构适合复杂的系统集成，能够在单一封装中实现更复杂的 电路设计。

CoWoS-L融合CoWoS-S和InFO技术优势，使用夹层与LSI（局部硅互连）芯片进行互连，使用RDL层进行电源和信号传输，能够集成其他元素，例如独立的IPD，位于SoC芯片正下方，支持其信号通信，提供更好的PI/SI。

2024年11月2日 · 在前半部分中，本文介绍了CoWoS 系列中的一种新架构CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 CoWoS-L 的interposer 层包括多个本地硅互连 (LSI) 芯片和全域再分布层 (RDL)，形成一个重组interposer 层 (RI)，以取代CoWoS-S 中的单片硅interposer 层。 LSI chiplet 继承了硅interposer 的所有诱人特性，保留了亚微米级铜互连、硅通孔 (TSV) 和嵌入式深沟电容器 (eDTC)，以确保良好的系统性能，同时避免了与一个大型硅interposer 相关的 …