干货 | EBSD晶体学织构基础及数据处理！ - 知乎专栏
电子背反射衍射技术简称ebsp或ebsd ·装配在SEM上使用，一种显微表征技术 ·通过自动标定背散射衍射花样，测定大块样品表面（通常矩形区域内）的晶体微区取向
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背散射电子衍射(EBSD)样品制备
背散射电子衍射装置(EBSD) 是扫描电子显微镜(SEM)的附件之一,它能提供如:晶间取向研究、相辨别和晶粒尺寸测量等完整的分析数据。 在很短的时间就可以获得衍射花样,延长扫描时间可以 …
Effect of grain orientations of Cu seed layers on the growth of …
2014年8月19日 · It is found that densely-packed nanotwinned Cu (nt-Cu) can be grown by pulsed electroplating on the strong <111>-oriented Cu seed layer without a randomly-oriented …
摘 要:为研究单晶Cu 材料的各向异性力学特性，针对单晶连铸技术制备的单晶Cu，采用电子背散射衍射 (EBSD)法对其3 个不同晶粒的晶面进行定向，利用 ...
Novel EBSD preparation method for Cu/Sn microbumps using a …
2012年12月1日 · We proposed a novel technique developed from focused ion beam (FIB) polishing for sample preparation of electron backscatter diffraction (EBSD) measurement. A …
EBSD study of the microstructure and texture evolution in an Al–Si–Cu ...
2021年3月25日 · Microstructure and texture of an Al–Si–Cu alloy subjected to high-temperature equal channel angular pressing (ECAP) were evaluated by electron backscatter diffraction …
电子背散射衍射分析技术（EBSD）工作原理、结构、操作及分析
该技术也被称为电子背散射衍射 (Electron Backscattered Diffraction，简称EBSD)或 取向成像显微技术 (Orientation Imaging Microscopy，简称OIM) 等。 EBSD的主要特点是在保留 扫描电子 …
一种铜及铜合金EBSD样品的制备方法 - 道客巴巴
2023年6月7日 · 本发明公开了一种铜及铜合金ebsd样品的制备方法，属于金属材料金相分析技术领域，解决了现有的铜及铜合金ebsd样品的制备方法效率低的问题。
EBSD Investigation of Cu-Sn IMC Microstructural Evolution in Cu…
2013年9月18日 · The microstructural evolution of Cu/Sn-Ag (~5 μm)/Cu Cu-bump-on-line (CuBOL) joints during isothermal annealing at 180°C was examined using a field-emission …
电铸Cu的显微组织、晶粒取向和晶界结构
2010年2月26日 · 摘要: 采用SEM,TEM和EBSD研究了电铸Cu的微观组织形貌、晶粒取向和晶界特征. SEM观察表明,沿沉积方向,组织由细小等轴晶区、等轴晶和柱状晶的混合晶区转变为粗大 …