欠电位沉积（Underpotential Deposition，缩写UPD）是指一种金属可在比其热力学可逆电位正的电位下沉积在另一基体上的现象，是一个与电极/溶液结构密切相关的重要的电化学现象。

2021年9月1日 · Herein, we evaluate the lead (Pb) underpotential deposition (UPD) on well-defined Cu electrode surfaces in presence of chloride, as a tool to analyse the surface state and determine the presence and distribution of domains on Cu catalysts. A polycrystalline Cu electrode was specifically modified by applying different electrochemical pre-treatments.

2017年9月1日 · Our work emphasizes quantification of an electrocapillary coupling coefficient ς, which relates the response of Cu electrodeposition potential, E, to applied strain, ε. The different responses to the strain are observed at two Cu UPD stages. The data indicate that tensile strain could enhance the formation of a Cu monolayer on the Au surface.

2013年6月1日 · Cu UPD is a more accurate method to estimate the electrochemical active areas. The electrochemical surface area (ECA) calculation was studied using the charges associated with stripping of CO and underpotentially deposited H and Cu on highly dispersed Pt- and Pd-based nanoparticles.

在upd应用领域的研究方面, 主要从四个方面进行了概述, 涉及功能材料电合成、电分析应用、电化学原子层外延(ECALE)和表征贵金属(或纳米)材料电化学活性面积(ECSA), 并简析了上述应用研究中涉及的关于upd 过程的原理.

在对Pt的 氢原子欠电位沉积 H-upd进行 电化学活性面积 ECSA计算时，通常要除以单层铂表面的吸附氢的电量，ECSA计算如下公式： ECSA_ {H-upd} (m^ {2}/g)=\frac {Q_ {H-upd}} { (210μC·cm^ {-2}×wPt (g))}\\ 即单层铂表面的吸附氢的电量为 210μC·cm^ {-2} ，那么 210μC·cm^ {-2} 这个数值是如何来的呢？ 追根溯源在谷歌学术中 210μC·cm^ {-2} 首次出现在1986年“ 電流一電位曲線の測定 (1) ”这篇文章中，可以得知 210μC·cm^ {-2} 是通过计算得到的。

欠电势沉积 (Underpotential Deposition, UPD) 是指在平衡电位以上发生的 電沉積 （ 英语 ： Electrodeposition ） 现象，其中最常见的是金属离子沉积为金属。 目前认为，欠电势沉积是发生沉积的金属M与 电极 表面的 底物 S之间强相互作用的结果。

欠电位沉积 (upd) 能够生成金属单分子层，其电子特性可能与本体显着不同。 虽然对体电极进行了广泛研究，但由于局部电场分布的明显差异，单个纳米粒子的 UPD 动力学可能会偏离其体电极。

欠电位沉积（upd）具有重要的理论和应用价值,一直是电化学领域的研究热点.upd过程理论研究的实质主要为围绕沉积基体、沉积物种和阴离子（或其他有机添加剂）三者在upd过程中的相互作用关系和规律的研究.本文从upd过程热力学和动力学两个方面出发,系统地 ...

通过upd 可以对电极进行表面修饰, 改变其表面的 原子排布. upd 过程的常用电化学研究方法包括循 环伏安(CV)、计时电流(CHR)、电化学阻抗谱(EIS)和