长江存储的Xtacking技术与英特尔的3D Xpoint技术、SK的4DNAND …
Intel有一个和美光共享的三维闪存技术，叫做CUA（CMOS under Array），可以和Xtacking及4D NAND放在一起比较。 这些技术的目标都是将闪存阵列和闪存外围电路上下排布，以降低芯片 …
存储器最新发展路线图 - 知乎 - 知乎专栏
CuA、PUC 和 Xtacking 原型在 NAND 单元阵列下具有 CMOS 外围电路。 三星 V-NAND (TCAT) 3D NAND 产品专门应用了高达 128L (V6) 的单 VC 蚀刻工艺，而所有其他 3D NAND 产品均采 …
ISSCC 2021: 各家3D NAND技术大比拼 - 知乎 - 知乎专栏
英特尔/美光3D NAND带给业界的最重大创新是CMOS Under the Array（CuA）设计。 这项技术可以将大多数NAND芯片的外围电路（页面缓冲器、读取放大器、电荷泵等）置于存储单元的垂 …
3D NAND存储芯片，国际国内厂商如何布局？ - 知乎专栏
第二代全面引入了CuA技术,将层数增加一倍至64 层（2个32 层堆叠）的硅芯片，并与 TLC 和 QLC（4 bit/cell）多级存储器技术相结合实现了商业化。 第三代达到96层（2个48 层堆叠）， …
Canadian Urological Association-Pediatric Urologists of Canada (CUA-PUC …
Canadian Urological Association-Pediatric Urologists of Canada (CUA-PUC) guideline for the diagnosis, management, and followup of cryptorchidism Can Urol Assoc J . 2017 …
2023 CUA/PUC指南：儿童神经源性下尿路功能障碍（全文）
儿童NLUTD患者存在复发性尿路感染 (UTI)和上尿路损伤导致慢性肾脏疾病的风险，需要早期发现和治疗。 神经源性下尿路功能障碍（NLUTD）是指与任何神经系统疾病相关的膀胱、膀胱颈 …
芯片里起高楼(4)：3D NAND的CMOS电路与三维异构集成 - 极术社 …
2022年3月2日 · 如果说CMOS电路布置在存储阵列旁边的传统CnA架构是“山外有山”，那么，将CMOS电路和存储阵列上下配置的CuA/PuC等“楼上有楼”式架构，已经是业界公认的发展方向 …
2017年7月11日 · CUA GUIDELINE Cite as: Can Urol Assoc J 2017;11(7):E251-60. http://dx.doi.org/10.5489/cuaj.4585 Published online July 11, 2017 Introduction Cryptorchidism …
从长江存储的Xtacking闪存芯片架构分析，谁是长存最关键的设备 …
相比美光的 CuA架构 、海力士的 PUC架构 ，随着堆叠层数的提升，长江存储3DNAND闪存芯片采用Xtacking架构的优势将越来越大，具体表现如下 1. 外围电路置于存储单元之上，不占用实 …
ISSCC 2021：3D NAND闪存的最新进展 - 腾讯网
2021年2月20日 · 英特尔/美光3D NAND带给业界的最重大创新是CMOS Under the Array（CuA）设计。 这就将大多数NAND芯片的外围电路（页面缓冲器，读出放大器，电荷 …
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