2022年12月1日 · 整道Underfill工艺CUF与MUF中 Dispensing（点胶） 和 Curing（固化） 是最为核心的两个工艺节点，屹立芯创可提供整道工艺的完善解决方案，针对工艺各环节节点把控，帮助客户解决生产工艺中出现的技术难点。

For fine pitch and narrow gap, filler size must be considered for good capillary flow. Its drawback is that fine filler significantly increase viscosity of underfill. Needle or Jet ? Keep out zone (KOZ) is getting smaller. No space for needle nozzle. Jetting can maintain minimum KOZ with accuracy.

The capillary underfill (CUF) although a well established manufacturing assembly process, is being challenged as die thickness diminishes, the interconnection (bumps) get smaller and their number increases. Denser populated packages demand very tight tolerances for keep out zones (KOZ); the total package thickness challenges the process

典型的cuf是有机树脂粘合剂和无机填料的混合物。 有机粘合剂通常是 环氧树脂 混合物， 氰酸酯 或其他树脂也会用于underfill。 除了环氧树脂之外，还经常添加固化剂方便在固化时形成交联结构。

在本次網路研討會中，我們將介紹漢高的各種底部填充解決方案，包括毛細底部填充（CUF）、非導電膠（NCP）和非導電薄膜（NCF）。開發這些材料是為了支援當前和未來的覆晶(Flip Chip)互連技術於不同領域市場。

在前面我们介绍了 《初识Conventional Underfill》，大概认识了Conventional Underfill，其实主要就是通过毛细管力流入芯片和基板之间的间隙。 因此，它也被称为“Capillary Underfill”（CUF）。 典型的CUF是 有机树脂粘合剂和无机填料 的混合物。 有机粘合剂通常是 环氧树脂 混合物， 氰酸酯 或其他树脂也会用于underfill。 除了环氧树脂之外，还经常添加固化剂方便在固化时形成交联结构。 有时会加入催化剂以实现长适用期和快速固化。 一般使用的无机填料是微米级的 二氧化 …

CUF是最早出现的一类underfill，它是利用毛细作用流动填充芯片与底板间隙的一种低黏度填充胶。 CUF在FC封装回流焊接后进行填充固化，完整的工艺过程包括：助焊剂涂覆→芯片放置→加热回流→助焊剂清理→流动填充→加热固化，如图所示：

2025年1月9日 · CUF是最早出现的一类underfill，它是利用毛细作用流动填充芯片与底板间隙的一种低黏度填充胶。 CUF在FC封装回流焊接后进行填充固化，完整的工艺过程包括：助焊剂涂覆→芯片放置→加热回流→助焊剂清理→流动填充→加热固化，如图所示：

캐필러리 언더필(cuf) 및 사전 도포 비전도성 페이스트(ncp) 헨켈의 패키지 수준 언더필 제품은 강인한 성능 특성을 제공하고 동시에 엄격한 JEDEC 테스트 요구사항을 만족하고 무연, 낮은 체적탄성률(K), 미세 피치 범프 기술을 가능하게 합니다.

Denser populated packages demand very tight tolerances for keep out zones (KOZ); the total package thickness challenges the process throughput since die contamination from underfill fluid is not allowed and multiple fluid dispense passes may be needed.