2024年8月4日 · Earlier this year, Tom's Hardware reported that CXMT began to acquire tools necessary to make high-bandwidth memory (HBM) products; it typically akes at least a year (and more likely two) to...

2024年12月30日 · 近期，长鑫存储（CXMT）接连取得重要成就，尤其是在DDR5内存和HBM2技术方面。 据多家媒体报道，长鑫存储不仅成功推出了稳定良品率达到80%左右的DDR5内存，并预计在未来一年内将这一数字提升至90%，还实现了HBM2内存的客户送样测试，预计明年年中可以实现小规模量产。 长鑫存储自推出DDR4内存以来，经历了初期生产阶段良品率仅为20%-30%的挑战，但通过不断的技术改进与工艺优化，最终使DDR4内存的良品率达到了成熟的90%水平。 …

2024年2月4日 · 据媒体报道，中国领先的存储企业长鑫存储 (CXMT)已经开始准备必要设备，计划制造自己的HBM高带宽内存，以满足迫切的AI、HPC应用需求。 报道称，长鑫已经在向美国、日本的供应商下单采购制造、组装、测试HBM内存的必要设备。 这说明，相关开发设计工作已经完成，可以转入投产阶段。 消息人士称，早在2023年中，Applied Materials、Lam Research等美国设备供应商就获得了美国政府的许可，可以向长鑫出口HBM制造设备。 考虑到HBM内存需要 …

2024年8月5日 · 中国の半導体メーカーcxmtが、予定を2年前倒しして高性能メモリhbm2の量産を開始したようだ。 これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中ではまだまだ課題も残さ ...

2024年12月29日 · CXMT低调推出DDR5内存以来，更多内幕被挖掘出来，好消息也是接连不断，甚至第二代HBM2高带宽内存也有了重大突破。 据花旗银行的分析报告，CXMT当初在DDR4上的初期良品率只有20-30％，成熟后达到了90％。 得益于DDR4上的丰富经验，CXMTDDR5从一开始的良品率就有40％，目前稳定在80％左右，而且还在继续改进，预计到明年底可以提升到90％左右。 CXMT目前在合肥有两座内存工厂，Fab 1主要生产DDR4，使用的是19nm工艺，每月产 …

2025年2月12日 · China’s leading memory chipmaker, ChangXin Memory Technologies (CXMT), is pushing into the high-bandwidth memory (HBM) market, a move that could disrupt South Korea’s dominance in advanced semiconductors. Despite U.S. sanctions aimed at restricting China’s access to cutting-edge chip technology, CXMT has rapidly advanced its capabilities.

2024年5月16日 · Two Chinese chip-makers, ChangXin Memory Technologies (CXMT) and Wuhan Xinxin, are at the early stages of producing high bandwidth memory (HBM) semiconductors essential for artificial intelligence chipsets, according to a report by Reuters published on Wednesday.

2024年12月27日 · Looking ahead, CXMT plans to expand its DDR5 and HBM capabilities, with a potential additional capacity of 50,000 wafers per month at Fab 2 in 2025, if market conditions prove favorable. The company is also making progress on HBM2 development, with customer sampling underway and low-volume production expected to begin in mid-2025.

2024年8月5日 · 三星、sk海力士和美光是hbm市场的三大巨头，目前都在加速开发新产品，并积极地扩张产能。 此前就有 报道 称，国内存储厂商武汉新芯（XMC）和长鑫存储（CXMT）正处于HBM制造的早期阶段，目标2026年量产。

2024年2月4日 · 据相关媒体 报道，长鑫存储（CXMT）计划生产HBM内存，正在采购必要的设备，已经获得用于HBM存储器组装和测试的装置。 目前市场上主流的HBM3是8层或12层垂直堆叠，中间通过硅通孔（TSV）互联，然后放在一个基本逻辑芯片上，采用1024位接口连接。 虽然看起来很简单，但实际上并非如此，而且制造HBM是一项复杂的任务。 其生产的设备与传统存储器的设备有着根本的不同，而且生产过程中要对其进行测试，然后封装，最后再测试整个堆栈。 …