Digital Building Components | Homepage
Digital Building Components is a manufacturer of prefabricated custom exterior and structural wall systems designed to deliver a smarter, faster project approach. We ensure predictable …
Digital Building Components | Products
Digital Building Components offers both panelized exterior wall systems and structural cold-form metal framing systems for use in a variety of construction projects. We were able to …
Digital Building Components | Projects
DBC designed, modeled, fabricated, and installed 156 X-Series sheathed panels for two exterior stair tower cores. DBC prefabricated 880 panels of walls and decks to create the building's …
覆铜（DBC）陶瓷基板工艺和应用 - 知乎
直接覆铜（Direct Bond Copper，DBC ）陶瓷基板由于具有良好的导热性能和导电性能成为重要的电子封装材料，尤其是在功率模块（IGBT）和集成电力电子模块中。 目前功率半导体器件所 …
应用笔记 | TSMaster——图形编辑面板功能模块简介_tsmaster开发 …
2022年11月1日 · Panel 事件机制的实现，简单来说可以概括如下：Panel 中用户输入（按下按键，输入数值等）->改变关联的小程序变量的值->触发 C 脚本中数值变化事件->在事件中执行用 …
TOSUN同星TsMaster使用入门——2、使用TS发送报文，使用graphi…
2024年12月14日 · 在图形界面，单击键盘按键 D 可以将x轴范围调长，点击 E 则可以将x轴范围调短，可以根据需要自己调整。 如果想要将波形上抬或者下移，只需点击键盘上的方向键上下 …
DBC基板与DPC基板的区别是什么？ - 知乎
直接镀铜陶瓷基板 (DPC)是将陶瓷基板做预处理清洁，利用半导体工艺在陶瓷基板上溅射铜种子层，再经曝光、显影、蚀刻、去膜等光刻工艺实现线路图案，最后再通过电镀或化学镀方式增加 …
什么是直接覆铜（DBC）陶瓷基板？附国内厂商名单 - 艾邦半导体网
DBC陶瓷基板是一种通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到陶瓷表面而制成的一种复合基板。 直接覆铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理是敷接前或过 …
陶瓷线路板DBC和DPC技术各有什么优势？-宇斯特电子
2024年7月3日 · 什么是DBC（直接覆铜）技术？ DBC技术 是通过高温将铜和陶瓷直接粘合在一起的工艺。 其主要应用包括高功率电子设备、LED照明和汽车电子。 DBC技术以其优异的导热 …
什么是DBC直接覆铜陶瓷基板？国内厂商大全 - 艾邦半导体网
直接覆铜（DirectBond Copper，简称DBC）陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。 经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金 …
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