2024年8月26日 · RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 基于明阳在半导体领域的布局，先进封装载板与测试板进行工艺技术研发。 当前工艺主要分为tenting，mSAP，SAP三种，Tenting制程由于蚀刻工艺的限制， 通常难以制作线宽/线距小于30/30μm的线路，mSAP制程的是在超薄铜箔上进行线路铜的加厚，随后通过闪蚀工得到完整的导电线路。 具有制作线宽/线距小至25/25μm及 …

2023年9月25日 · RDL（Redistribution Layer）是芯片上的一层连接层，用于将芯片上的电路重新分配。 RDL 可以用于提高 芯片 的性能和效率，以及使 芯片 更加紧凑。 芯片 及其 封装

RDL，全名 Redistribution Layer ，中文名重布线层。 通过RDL工艺，可以将可以将 I/O焊盘 从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。 特别适用于需要高I/O数量的 先进封装 。

RDL（ReDistribution Layer，重布线层） 是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密度和信号传输效率。

2012年3月23日 · RDL 是top metal上面的一层 AL 通常来说，现在是铜工艺，在pad区域，为了bonding，在顶层铜的上面还有一层AL，也叫做铝垫，铝比较软，如果只有铜就无法做bonding 既然工艺中有这层 RDL，那么有些设计中就可以用它来做走线，只需要多一层DRL与top metal的via …

2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。 重新分佈的金屬線路如果是以金 (Au)材料為主，則稱為金線路重分佈 (Au-RDL)。 所謂的晶圓級金屬佈線製程，是先在IC上塗佈一層保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的金屬導線，以連結原鋁墊 (Al pad)和新的金墊 (Au pad)或凸塊 (bump)，達到線路重新分佈的目的。 …

2024年11月10日 · RDL是什么？ RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布线层。通过RDL工艺，可以将可以将I/O焊盘从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。特别适用于需要高I/O数量的先进封装。 什么是I/O数量？ I/O数指的是芯片上输入输出端口的数量，也可以说是引脚的数量 …

2023年12月15日 · Redistribution layer (RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个芯片集成到单个封装中。

什么是 RDL重分布线路制程. 重分布制程(RDL)是将原设计的IC线路接点位置(I/O pad)，透过晶圆级金属布线制程和凸块制程来改变其接点位置，使IC能应用于不同的元件模组。重新分布的金属线路如果是以金(Au)材料为主，则称为 金线路重分布 (Au-RDL)。

2023年3月23日 · RDL（ReDistribution Layer）重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的作用。 来自于《SiP与先进封装技术》 在芯片设计和制造时，IO Pad一般分布在芯片的边沿或者四周： IO pad是一个芯片管脚处理模块，即可以将芯片管脚的信号经过处理送给芯片内部，又可以将芯片内部输出的信号经过处理送到芯片管脚。 这对于Bond Wire工艺来说自然很方便，但对于Flip Chip来说就有些勉为其难了。 因此，RDL就成为了此时的关键钥匙： 在晶元表面沉积金属层和相应 …