氮化铝陶瓷热沉（dpc工艺）为目前主流激光热沉基板，可满足高功率半导体激光芯片键合的需求，在光通信、高功率 led 封装、半导体激光器和光纤激光器泵浦源制造等领域应用前景广阔。

2025年1月3日 · DPC (Direct plating copper) 陶瓷基板是一种结合薄膜线路与电镀制程的技术，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线间的垂直互连。

DPC陶瓷基板是采用的是溅射工艺，目前在陶瓷基板里面是一种比价常用的工艺，可以加工精密线路，在LED照明以及功率模组方面用的比较多。 DPC陶瓷基板因为是用直接镀铜（DPC）工艺，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。 先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通PCB工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。 1、低通讯损耗——部分陶瓷材料（例如氧化铝）本身的介电常数使得信号损耗更小 …

直接电镀铜陶瓷基板 （DPC陶瓷基板）是一种新型陶瓷封装基板，具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势，满足功率器件小型化、集成化、高可靠封装需求，已广泛应用于半导体照明（白光LED）、杀菌消毒（深紫外LED）、 激光与光通信 、 电力电子 、 高温传感 、 热电制冷 、 微波射频 等领域。 直接电镀铜陶瓷基板（DPC陶瓷基板）是一种新型陶瓷封装基板，具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势，满足功率器件小型化、集成化、高可 …

目前dpc基板电镀填孔大多采用脉冲电源，其技术优势包括：易于填充通孔，降低孔内镀层缺陷；表面镀层结构致密，厚度均匀；可采用较高电流密度进行电镀，提高沉积效率。

直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。 其工艺流程为：首先利用激光在陶瓷基片上制备通孔（孔径一般为60μm~120μm），随后利用超声波清洗陶瓷基片；采用磁控溅射技术在陶瓷基片表面沉积金属种子层（Ti/Cu靶材），接着通过光刻、显影完成线路层制作；采用电镀填空和增厚金属线路层， …

直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。 该工艺首先利用真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。 长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏右侧“微信群”，申请加入陶瓷基板交流群。 DPC 陶瓷基板体积小、结构精密、可靠性要求高、工艺流程 …

Cross-Sectional Properties | Standardized - Steel | Wide flat 220x40 | DIN 59200 | Özkan

2024年7月3日 · DPC技术使用沉积技术，可以在陶瓷基板上直接沉积铜，实现高精度、细间距的线路设计，适用于高密度封装（HDI）和微小元件的互联。 高精度线路是高频通信和微小元件互联的关键。 制造成本较低. 与DBC相比，DPC技术的制造温度较低，且不需要专用高温设备，降低了制 …

专注于陶瓷基板在led、半导体、汽车电子、微波通讯、功率模块、化工纺织等领域的应用，成功推出dpc陶瓷支架、cob陶瓷基板、金属化陶瓷基板、陶瓷电路、铝覆陶瓷板等产品。