Mechanical design and analysis of direct-plated-copper aluminum …
2015年12月1日 · Direct-plated-copper (DPC) aluminum nitride (AlN) substrate with a high thermal conductivity can provide a good alternative to conventional aluminum oxide (Al2 O 3) substrate …
一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术 - 知乎
DPC（Direct Plating Copper，直接镀铜）：是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺 …
DPC陶瓷基板金属化层结合力的影响因素与解决方案 - 知乎
2025年3月3日 · 随着大功率电子器件向小型化、高频化发展，直接镀铜陶瓷基板（dpc）因其高导热性、高精度线路及低温工艺优势，成为封装领域的核心材料。 然而，金属化层与陶瓷基体 …
AlN-DPC是最优异的陶瓷基板吗？来听听专家怎么说！-要闻-资讯
2021年1月23日 · AlN陶瓷作为一种新型的LED封装基板材料，具有 热导率高 （其理论热导率可达320W/ (m·k）)、 强度高 、 热膨胀系数低 、 介电损耗小 、 耐高温及化学腐蚀，而且 无毒环保 …
DPC陶瓷基板及其关键技术 - 知乎 - 知乎专栏
AlN陶瓷作为一种新型的 封装基板 材料，具有热导率高（其理论热导率可达320 W/ (m·K）)、强度高、热膨胀系数低、介电损耗小、耐高温及化学腐蚀，而且无毒环保等优良性能，是被国内外 …
Mechanical design and analysis of direct plated copper film on AlN ...
Abstract: For the high-power module applications, direct-plated-copper (DPC) aluminum nitride (AlN) substrate with a high thermal conductivity provide a good alternative to conventional …
带 Au/Cu 涂层的 AlN 氮化铝陶瓷金属化 DPC 基板
数字PC 陶瓷基板 好处: > 在形状加工方面, DPC陶瓷基板 需要用激光切割, 传统钻铣床、冲床无法精确加工, 所以组合力和线宽也更细. > 金属结晶性能好; > 平整度好; > 线不容易脱落; > 线路 …
Mechanical design and analysis of direct-plated-copper aluminum …
This study is to resolve the AlN crack problem of DPC AlN substrate during thermal cycling and further to provide important parameters for mechanical design for ensuring good thermal …
用于提高热可靠性的直接镀铜氮化铝基板的机械设计与分 …
2015年12月1日 · 本研究旨在解决 DPC AlN 衬底在热循环过程中的 AlN 裂纹问题，并进一步为机械设计提供重要参数，以确保良好的热可靠性。 在分析之前，对经过回流焊加热和冷却的Cu …
DPC氮化铝陶瓷基板在VCSEL封装中的优势 | 英诺华
直接镀铜（DPC）是陶瓷基板PCB领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），导致铜层厚度从10微米到130微米不等，然后采用光刻工艺形成电 …