3ds ddr4 3DS vs DDR4：存储新时代对决 - 智友网络
在三维堆叠芯片（3D Stack Chip）技术中，多枚晶片层层交错堆叠，透过贯通的洞穴或微小的通道实现信息的传递与交流。 此种结构既节约了空间，又提升了数据传输速率及 能耗 效益。 目前，3DS技术已广泛运用于众多存储器件之中，如 内存 条、固态硬盘等，从而赋予计算机和移动设备更为强劲的数据处理性能。 DDR4内存，目前最流行的存储技术之一，对于计算机系统的重要性显而易见。 相较于上一代产品DDR3，DDR4不仅在主频、总线宽度和能耗效率上取得了重大 …
3DS (Master/Slave) Overview The 3DS DDR4 SDRAM provides enhanced functionality and performance when com-pared to a traditional stacked DDR4 SDRAM device. This data sheet details the pro-duct's unique features; providing package dimensions, functional block diagrams, and electrical and timing specifications as applicable.
DDR4 3DS DIMMs: The next big thing in the Data Center
2018年1月17日 · 3DS is a game changer when it comes to density. DIMMS of 128GB, 256GB and possibly 512GB on a single DIMM is enabled by this technology. RDIMMs or LRDIMMs can implement 3DS and have up to 4 ranks. The 3DS protocol works by introducing the concept of logical ranks in addition to physical ranks.
ddr4 3ds原理 - 百度文库
DDR4 3DS（Double Data Rate 4 3D Stacked）就是一种新型的内存技术，它在DDR4的基础上进行了改进和升级，能够提供更高的带宽和更大的容量。 除了提供更高的带宽和更大的容量外，DDR4 3DS还具有较低的功耗和较高的可靠性。
Samsung DDR4-3DS: Advanced 3D Stacked DIMMs Technology
2015年7月8日 · So there you have it: DDR4 3DS Devices – increased DRAM capacity without increasing PCB area or bus loading, at a price. Discover Samsung's innovative DDR4-3DS …
3DS 封裝、單條可提供 256GB 容量 - 電腦領域 HKEPC Hardware
2018年10月23日 · Samsung 256GB RDIMM 記憶體採用 3DS 三維堆疊封裝，基於 10nm 16Gb DDR4 DRAM，並且由通過 TSV 接口（穿矽通孔）彼此連接的四層晶體管組成，在這種情況下，單晶片的容量為 8 GB（64 Gbits）每層16Gbit，可將記憶體的最大容量提高一倍。
Next big thing for DDR4 Memory – 3DS DDR4 Devices
3DS – Three-Dimensional Stacked, a new DRAM interface and DIE stacking technology. The idea behind 3DS is to use specially designed and manufactured master-and-slave DRAM die, with only the master die interfacing with the external memory controller.
3DS - JEDEC
This annex, JESD305-R8-RCA, DDR5 Registered Dual Inline Memory Module with 8-bit ECC (EC8 RDIMM) Raw Card A Annex, defines the design detail of x4, 2 Package Rank DDR5 RDIMM with 8-bit ECC. The common feature of DDR5 RDIMM, such as the connector pinout, can be found in the JESD305, DDR5 Registered Dual Inline …
引进CRC/3DS架构 DDR4数据传输性能/可靠度跃升-电子工程世界
2015年2月2日 · 相较前一代记忆体规格，第四代双倍资料率 (DDR4)新增超过二十种功能，其中，采用循环冗余校验码 (CRC)和立体矽堆叠 (3DS)技术更是重大变革，前者可即时检测资料汇流排上的错误讯息，提升可靠
因为CRC／3DS架构 DDR4数据传输性能／可靠度跃升 - EETOP
相较前一代记忆体规格，第四代双倍资料率 (DDR4)新增超过二十种功能，其中，采用循环冗余校验码 (CRC)和立体矽堆叠 (3DS)技术更是重大变革，前者可即时检测资料汇流排上的错误讯息，提升可靠度；后者对提升时序和功率效能则大有帮助。