DNF Duel flawlessly reinterprets the iconic classes from the classic Dungeon and Fighter RPG. Whether it’s the lightning-fast and flashy gunshots of the sly Ranger or the uninhibited raw power of the frenzied Berserker, each character’s iconic traits have been heightened and reworked.

QFN/DFN (Quad Flat No-Lead/Dual Flat No-Lead)是使用傳統導線架 (Lead frame)且接 近晶片尺寸封裝件 (CSP ,Chip Size Package)之一種先進的塑膠封裝件。 如 Fig.1 & Fig.2 所示。 此種裝件係直接將引腳 (Lead)外露於封裝件之膠體下面,不似傳統封裝件,如 QFP (Quad Flat Package)之引腳從膠體外側延伸,從而減少 PCB 面積的佔用,因而有輕、薄、短、小 的特徵。 如 Fig.3 & Fig.4 所示,係 QFN/DFN 產品與相對應傳統產品的尺寸比較。

A more recent design variation which allows for higher density connections is the dual row micro lead frame (DRMLF) package. This is an MLF package with two rows of lands for devices requiring up to 164 I/O. Typical applications include hard …

2025年2月8日 · DIP（Dual In-line Package） 双列直插式封装，引脚从封装两侧引出。 引脚间距通常为2.54mm（0.1英寸）。 结构简单，易于手工焊接和更换。 成本低，适合小批量生产。 体积较大，不适合高密度PCB设计。 引脚数量有限（通常为8-40引脚）。 早期的 集成电路 、教育实验、原型设计。 2. SOP/SOIC（Small Outline Package） 小型化封装，引脚从封装两侧引出。 引脚间距通常为1.27mm。 体积较小，适合空间有限的应用。 成本较低，易于自动化焊接。 引脚 …

DNF Duel is a fighting video game co-developed by Arc System Works, Eighting and Neople, and published by Nexon. It is a spin-off of the Dungeon & Fighter series and was released for the Microsoft Windows, PlayStation 4, and PlayStation 5 on 28 June 2022. A Nintendo Switch port was released on 20 April 2023. [1]

QFN（Quad Flat No-lead）与DFN（Dual Flat No-lead）作为无引脚扁平封装技术的典范，凭借其结构精简、尺寸紧凑以及出色的散热性能，在智能手机、平板电脑、物联网设备等对空间和性能有着严苛要求的应用场景中大放异彩。

2024年5月30日 · DFN封装是一种先进的双边或方形扁平无铅封装工艺，即双框架芯片封装。 它具有小体积、高密度、热导性好等优点，被广泛应用于集成电路封装领域。 芯片切割：使用划片机等设备将芯片从硅晶圆上切割分离出来。 芯片贴装：将切割下来的芯片粘贴到双框架芯片封装的基板上。 引脚连接：通过引脚焊盘将芯片的电路与基板的电路进行连接。 模封加工：将双框架芯片封装模封在树脂等材料中，实现防水、防尘等保护。 切边加工：将双框架芯片封装的边缘进行 …

2023年12月12日 · DFN封装（Dual Flat No-leads Package）作为一种先进的封装技术，为现代电子产品的设计提供了更高的效率、更小的尺寸和更出色的性能。 电子元器件现货供应商-中芯巨能将为您介绍DFN封装的基本概念、优势以及在电子领域中的应用。

2023年6月24日 · DIP (Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路 (IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。 采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。 当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 ⒈适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 ⒉封装面积与芯片面积之间的比 …

2025年2月21日 · The DFN (Dual Flat No-lead) package is a popular semiconductor packaging option known for its compact design and excellent thermal and electrical performance. Unlike traditional packages that feature leads extending from all sides, the DFN package has leads on only two sides, which are typically underneath the package.