2021年3月10日 · die是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。 我们解剖芯片之后，就能看见芯片中的die： wafer 和 die 的关系好比下面这张图： 嵌入式专栏. 什么是cell. cell在集成电路中的解释为“单元”，比die还要更小级别，通常有这么一个关系： wafer > die > cell. 我这里也没有找到明确的解释， 翻译 过来就是细胞、单元的意思，我大概看的解释为：把die进一步划分为多个cell，比如IO单元、电源管理单元等。 嵌 …

A die, in the context of integrated circuits, is a small block of semiconducting material on which a given functional circuit is fabricated. Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography.

Die 又称 裸晶或裸片，是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体。 下图镊子里的就是Die，是从晶圆（wafer）上扒拉下来的一个单元。 晶圆…

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。 ②chip——芯片. 一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。 芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。 ③die——晶粒. Wafer上的一个小 …

2024年11月25日 · "Die" （也称为芯片核心或芯片芯片）是指在半导体制造过程中，从硅晶圆上剪切下来的独立芯片。每个 die 都包含了电路设计中的功能单元，例如处理器、存储器或者其他集成电路。每个 die 都是一个完整的、独立的芯片。

2022年11月26日 · Die： 一个wafer通过基于电气特性的探针测试，再用精确控制的切片机将一个个小格切开，而这个小方格就称为Die，一个晶圆Wafer上每个小方块的设计内容都是一样的，全是同一个Die的重复单元。

裸晶（英語： die ，複數形可以是dice、dies或die [1] [2] ），也称裸晶片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。

2024年2月9日 · Die，即芯片未封装前的晶粒，是从 硅晶圆 上切割而成的小片，是芯片的核心部分，它包含了芯片的所有功能电路。 通过粘贴绑线封装，die最终成为我们常见的芯片。 Die的尺寸很小，通常只有几毫米见方，但它却包含了数百万甚至数十亿个晶体管。 这些晶体管负责执行芯片的各种功能，例如计算、存储和通信。 Die的质量直接决定了芯片的性能和可靠性。 因此，在芯片制造过程中，对die的质量控制非常严格。 die（死亡）? 首先，我们先了解die指的是芯片未封装 …

2021年2月6日 · Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成為一個顆粒。 晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體，而每個晶粒有時又有若干個位向稍有差異的亞晶粒所組成。 晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm範圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數量級。 二、半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯繫和區別. ①材料來源方面的區別. 以矽工藝為例，一般把整片的矽片叫做wafer，通過工藝流程後每一個單元會被劃片，封裝。 在封裝前的單 …

在 集成电路 中，die（芯片）是一小块 半导体 材料，在其上制造了给定的功能电路。 [1] 通常，集成电路是通过诸如 光刻 的工艺在电子级硅（EGS）或其他半导体（例如GaAs）的单个 晶片 上大批量生产的。 晶圆 被切割（切成小块），每块包含一个电路副本，这些部件中的每一个都称为芯片 (die)。 在集成电路中，die（芯片）是一小块半导体材料，在其上制造了给定的功能电路。