In microelectronics, a dual in-line package (DIP or DIL) [1] is an electronic component package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The package may be through-hole mounted to a printed circuit board (PCB) or inserted in a socket.

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AT28C64B-15PU是一款采用28针DIP的高性能64K (8K x 8bit)并行EEPROM器件。 它的64K内存被组织为8192字x 8位。 该EEPROM采用先进的非易失性CMOS技术制造，该器件的访问时间为150ns，功耗为220mW。 当器件被取消选择时，CMOS待机电流小于100?A。 AT28C64B-15PU可以像静态RAM一样进行访问，以进行读取或写入周期，无需外部组件。 该器件包含64字节的页面寄存器，允许同时写入多达64字节。 它利用内部纠错来延长耐用性并改善数据保留特性。 …

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