DISCO's Fully Automatic Grinder and Grinder/Polisher usually measure wafer thickness in grinding process and control wafer thickness by contact gauge. NCG measure wafer thickness without contact, and has advantage below.

通过背面研削到去除应力的一体化，可以稳定地实施厚度在25 μm以下的薄型化加工。 搭载了新开发的主轴，适用于高速研削加工，有助于缩短薄型晶圆的加工时间（于DGP8760相比较）。 另外，优化了搬运部机构的布局，缩短了加工以外的作业時間。 作为薄晶圆加工的第3主轴可以有以下选择。 应力释放 (Stress Relief) 超精密研削加工（特殊选项） Gettering DP. 采用干式抛光，兼顾高抗弯强度和维持外质吸杂效果的迪思科独有的解决方案。 研磨轮「UltraPoligrind」 采用微 …

透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻 (與DGP8760相比)。 另外針對搬送部佈局規劃最佳化，也縮短了加工以外的作業時間。 針對薄晶圓加工的3軸運用，可以有以下選擇。 應力釋放 (Stress Relief) 超精密研磨加工 (選配) ※吸雜 (Gettering)：是在矽晶圓內透過研磨而形成微細的破壞層 (吸雜邊界)，在此吸雜邊界內可以捕獲/固定重金屬等雜質的技術。 …

藉由与「DFM2700」、「DFM2800」等多功能晶圆贴膜机联机使用,可一次性完成薄型晶圆DAF 薄膜(Die Attach Film )贴膜作业。 并且可建构DBG(Dicing Before Grinding )制程(特殊选项)。 DGP8761 的研磨轮、磨轮修整板等与现有8000系列机型具有互换性。 另外,该机型的操作方法及图形化使用接口GUI(Graphical User Interface)的画面方面也与现有机型具有大量共通性。 进行清洗→ 干燥→ 8 移到贴膜机上(DFM2800)。 或者由机械手臂将工作物送回到储料盒。 请使用大气 …

2025年1月31日 · 本页提供有关DISCO设备的技术改进信息，以确保客户可以长期最佳使用。 Kiru (切)、Kezuru (削)、Migaku (磨)技术的最新专辑页面。 介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。

產品介紹. 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。

SDBG製程是於隱形切割加工後進行背面研磨的技術,可實現薄型晶片的切割道狹窄化以及抗折強度的提升。 經由與分離擴片機（DDS Series）的組合運用,可將薄型晶片積層時作為接合材所使用的DAF (Die Attach Film)高品質分割。 使用隱型切割加工時,刀痕寬度幾乎為零,因此對切割道狹窄化大有貢獻。 與通常的刀片切割製程相比,單位晶圓可獲取的晶片數量有望增加。 刀片切割製程在晶片表面、背面造成的崩裂以及在晶片側面留下的加工痕，都對抗折強度有所影響。 SDBG為使 …

DISCO delivers complete ultra-thin grinding solutions that comprise four key elements: machine, grinding wheel, protective tape, and processing conditions. The TAIKO process is the name of a wafer back grinding process. This method is different to conventional back grinding.

Advanced handling systems and design features facilitate high yield for thin wafer grinding. The DFG8560 can be integrated with DISCO's Dicing Before Grinding (DBG) system as well as polishers (DFP8160) for in-line processing solutions. More stable Z2-axis grindability is achieved by matching the Z1 and Z2-axis grinding points.

可對應DBG (Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機 (DFP8140)組成聯機系統。 本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。 與800系列相比，維持了相同的基本規格/性能，但卻減少了1.2 t (與DFG850相比減少了28%)，實現了輕量化。 透過第一主軸與第二主軸研磨加工點的位置統一，提高了第二主軸的研磨穩定性。 經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。 研磨輪、磨刀板 (Dressing Board)、 …