TO-252, also known as DPAK[1] or Decawatt Package, is a semiconductor package developed by Motorola [2] for surface mounting on circuit boards. [3] It represents a surface-mount [4] variant of TO-251 package, and smaller variant of the D2PAK package.

Packing PG-TO252-3-11_Tape and ReelShare 01_00 | Dec 02, 2020 | PDF | 101 kb

TO封装 （Transistor Outline Package) 即晶体管外形封装，由早期的插装封装（例如TO-247）发展到表面贴装（例如TO-252,TO-263)；TO-252又称为D-PAK,TO-263又称为D2PAK。 D-PAK封装的MOSFET有3个极：栅极（G),漏极（D),源极（S)，其中漏极（D)的引脚被剪断不用，使用背面散热板作为漏极（D)焊接在PCB板上，用于输出大电流和提高散热能力。 2. DIP封装 （Dual In-line Package) 即双列直插形式封装； 其引脚数一般不超过100个，早期的CPU就采用了DIP封 …

DPAK (TO-252) package, MOSFETs manufactured by Vishay, a global leader for semiconductors and passive electronic components.

These N-channel Power MOSFETs utilize STripFET F7 technology with an enhanced trench gate structure that results in very low on-state resistance, while also reducing internal capacitance and gate charge for faster and more efficient switching. For further information contact your local STMicroelectronics sales office. Table 1.

DPAK (TO-252) 封装符合 JEDEC 标准，并针对表面贴装应用量身定制。 DPAK 封装适用于中压电源应用，专为低导通电阻和高速切换 MOSFET，如电机驱动、电源电路、DC-DC 转换器、消费品和汽车产品等进行优化。

Jun 4, 2024 · DPAK（TO-252）是一种常见的表面贴装封装，广泛用于功率半导体器件如晶体管、场效应管（MOSFET）和稳压器。 它的尺寸适中，具有良好的散热性能和较高的功率处理能力。

Sep 7, 2024 · DPak封装，也称为D-PAK或D2PAK，是一种表面贴装（SMD）封装，主要用于功率晶体管、 MOSFET 、 IGBT 等功率半导体器件。 DPak封装的特点如下： 形状和尺寸 ：DPak封装通常呈矩形，具有较大的散热片，以提高热传导效率。 它的尺寸通常比TO252大。 散热性能 ：由于DPak封装具有较大的散热片，因此它的散热性能优于TO252封装。 电气特性 ：DPak封装通常用于高功率应用，因此它的电气特性（如 电流 承载能力、电压耐受能力）通常优于TO252封 …

Nov 10, 2023 · 1、D-PAK封装：不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。 2、TO-252封装：没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本。 三、作用不同. 1、D-PAK封装：针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。 2、TO-252封装：可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。 参考资料来源： 百度百科-封装技术. D- PAK/ …

Mouser提供DPAK-2 (TO-252-2) MOSFET 的庫存、價格和資料表。