DPAK 符合 JEDEC 的中功率电源分立器件标准。 DPAK 适用于中功率应用(参考值为 80W*/60A),且专为低导通电阻和高速切换式 MOSFET 而量身定制。 特别适用于: Amkor 封装采用成熟可靠的半导体材料。 全部可靠性测试包括: Amkor 为全部电源分立器件提供完全一站式的服务,我们有能力测试各种类型的电源器件,包括 MOSFET、智能电源器件,等等。 访问 amkor.com 或发送电子邮件至 [email protected] 以获得更多信息。 关于本文档中的信息,Amkor 对其准确性 …

2023年4月28日 · QDPAK大致相当于4个DPAK并排，DDPAK则是两个DPAK并排（Double DPAK），这类封装的主要优势在于 提高功率密度：顶部散热可实现最高电路板利用率； 随着数据中心、宏基站等设备对于功率密度的要求越来越高，设备尺寸越做越小，开始要求电源应用的电路板设计中采用更少或不用独立散热片，同时把更多的热量均匀地散发到整个设备之外。 贴片化是从带独立散热片的插件封装，走向更高功率散热的第一步。 但这对于紧贴PCB表面的贴装器 …

这是纳微半导体推出的一款100W单级PFC演示板，是一款基于氮化镓的高效电源转换方案，其输入电压范围为90Vac至264Vac，输出部分设计了三个端口，分别是两个USB-C接口和一个USB-A接口。 其中，USB-C1接口支持多种电压输出，最高可达20V/5A，提供100W的最大输出功率，适用于高功率需求的设备。 USB-C2接口的最高输出功率为22.5W，USB-A接口同样最大支持22.5W输出。 该演示板采用了单级反激PFC拓扑结构，板上搭载了IW3627 PFC控制器、NV6148 GaN …

2024年6月4日 · dpak和d2pak都是常见的功率半导体器件封装类型，主要区别在于尺寸和功率处理能力。 dpak适用于中等功率应用，而d2pak适用于需要更高功率处理能力的应用。根据具体的电路设计要求和功率需求，选择合适的封装类型可以优化元器件的性能和可靠性。

dpak (to-252) 封装符合 jedec 标准，并针对表面贴装应用量身定制。 DPAK 封装适用于中压电源应用，专为低导通电阻和高速切换 MOSFET，如电机驱动、电源电路、DC-DC 转换器、消费品和汽车产品等进行优化。

基于DDPAK的SMD解决方案可在标准散热概念的电路板温度水平上实现高出20%的输出功率,从而在给定的外形尺寸下实现更高的功率密度。 基于DDPAK的SMD解决方案允许在标准散热概念的输出功率水平上以大约低12°C的电路板温度驱动应用,从而延长系统寿命。 DDPAK提供内置第4引脚开尔文源配置和非常低的寄生源电感。 独立的“源感”引脚为驱动器提供不受干扰的信号,因此提高了易用性水平。 此第4引脚功能与英飞凌最新的SJ MOSFET和CoolSiCTM肖特基二极管技术相 …

SMT或DIP指的是封装技术，DPAK 某某元器件的封装（就是怎么安放固定点），例如在Altiumdesigner中我现在用的是AD10以前的都没用过，不晓得有没有，我只在ipc向导封装里看到的，给你截个图

Download package data for CAD tool, such as 3D model data in STEP format and reference land pattern data designed following JEITA ET-7501 Level3. On this page you can find the …

2024年1月17日 · DPak封装技术是一种高性能、低功耗的功率半导体封装技术，主要应用于功率器件，如功率MOSFET。 它采用了特殊的封装结构，具有良好的散热性能和紧凑的尺寸，使其在电源管理等领域得到广泛应用。 DPak封装的独特之处在于其结构设计。 它通常包括封装底座、引脚、散热片等部分。 底座是封装的主体，负责固定芯片和传导热量。 引脚连接芯片与电路板，起到导电作用。 散热片则用于散发芯片产生的热量，确保器件在工作时保持适宜的温度。 DPak封装 …

结论 综上所述，D-Pak封装是一种专为小功率晶体管设计的晶体管外形封装，具有良好的散热能力和适中的机械稳定性，广泛应用于需要高效能和小型化的电子设备中。 纳米AI搜索，新一代智能答案引擎，值得信赖的智能搜索伙伴，为复杂搜索提供专业支持，解锁更相关、更全面的答案。 AI对用户提问进行精准语义分析，并通过追问获取更多有价值信息，将问题拆分为多组关键词后再进行搜索引擎检索，深度阅读网页内容，最终呈现逻辑清晰、准确无误的答案。