2022年9月28日 · RFID Inlay又分为干inlay（Dry Inlay）和湿inlay（Wet Inlay）。 湿含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸；而干Inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装。

Learn about dry RFID inlays, the best applications for them, and how transfer tape and gum twins ensure dry inlays will stick to what you’re tagging.

Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。 Inlay又分为Dry Inlay（干inlay）和WetInlay（湿inlay） Dry Inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；Wet Inlay含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。

This comprehensive comparison explores the differences between RFID wet inlays and dry inlays, covering manufacturing materials, durability, cost, and applicable environments. Learn about the advantages and limitations of each to better understand their characteristics and make informed decisions for practical RFID applications.

2024年7月15日 · Inlay分为Dry Inlay（干inlay）和Wet Inlay（湿inlay）两种类型，干inlay和湿inlay的主要区别在于它们的基材、组成、用途和制作过程不同。 1、组成结构不同. 干inlay主要由IC晶圆和蚀刻铝箔天线组成，不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；湿inlay含背胶，可以直接贴在物品上当成品标签使用，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。 2、基材不同. 干inlay一般是使用PET基材，而湿inlay则通常使用离型纸基材，湿Inlay是在干inlay表面背胶涂布一层带粘性 …

INLAY实际上就是由天线、PET或PVC、胶水、晶片复合而成的半成品，也称之为RFID标签的中料。 咱们对中料通过各种基材（如：纸、PVC、PET等等）的封装后就成为标签，看完下图的描述相信大家就明白什么是干INLAY，什么是湿INLAY了. 首页 > 技术支持 > 什么是干Inlay和湿Inlay？ INLAY实际上就是由天线、PET或PVC、胶水、晶片复合而成的半成品，也称之为RFID标签的中料。 咱们对中料通过各种基材（如：纸、PVC、PET等等）的封装后就成为标签，看完下图的 …

RFID Dry Inlays 乾崁體與濕崁體 Wet Inlays 的說明. RFID Dry Inlays 乾式 RFID 嵌體被描述為“乾式”，因為它們沒有背膠。 乾嵌體將 RFID 微芯片 (IC) 和天線連接到稱為基板的材料或基材上。 這些嵌體看起來像是經過層壓的方式加工，並在產品說明標記無粘合劑 ( no adhesive )。 RFID Wet Inlays 濕式 RFID 崁體因其有背膠而被描述為 “濕式的”，因此它本質上是工業 RFID 標籤貼紙。 無源 RFID 標籤標籤由兩部分組成：用於存儲和處理信息的集成電路和用於接收和發送信號的天 …

An RFID dry inlay is essentially an RFID chip and antenna laminated onto a substrate. Unlike wet inlays, dry inlays do not have an adhesive layer. This makes them highly versatile and customizable, suitable for integration into various end products.

Inlay 可以理解为 RFID 标签未封装的半成品。 Inlay 又分为 Dry Inlay （干 inlay ）和 WetInlay （湿 inlay ） Dry Inlay 不含背胶，结构是天线 + 芯片 + 芯片封装 ；

Dry Inlay is made from 3 main components of chip, ACP glue and RFID Etched Antenna. Not only we would provide the inlay of Etched Al, Etched Cu with substrate of high-temperature-resistant PET, but also the excellent heat resisting property of PI and anti-peel off Paper.