DDP是指Dual Die Package，也就是双内核封装。相应的SDP是指单内核封装。DDP内存就是用了DDP技术的颗粒，速度上比SDP内存要快上20%左右，另外DDP颗粒相对于SDP颗粒要厚一些。 但其实DDP颗粒和SDP颗粒的厚度相差其实很小，购买前只看图片是很难对比的。所以题主说的 ...

2024年8月5日 · 通过比较，我们可以得到两个信息：一是对于不同类型的颗粒，双die颗粒容性更强，对信号上升沿衰减更大；二是对于相同类型的颗粒，由于容性负载效应，远端颗粒的上升沿衰减比近端颗粒大。 接下来的事情就是针对双die颗粒的拓扑进行设计优化了。

2021年1月22日 · DRAM全称Dynamic Random Access Memory， 翻译 过来为动态随机读取存储器。 所谓随机，指是“想存哪个位置，就存哪个位置”，听起来很自由，很灵活。 所谓动态，指的是保存数据过程中，需要不断的补充电量，听起来很耗电，很费劲。 但是相比SRAM，DRAM结构简单，得到了广泛应用。 存储，结合生活，往冰箱存放酸奶，我们可以看到存储要有3个关键动作： 酸奶放哪了，你得知道。 如果不知道放哪了，酸奶就跟丢了一样。 这个过程，映射到电子领 …

[备注] 你可能会遇到另一种形式的 Dual Rank DDR——Dual-Die Package，即 DDP。DDP 将两个 DDR 颗粒封装在一起，此时你看见的就只有单个芯片了，但其实这两个颗粒还是共享总线，是一种 Dual Rank 器件。

一般 DRAM 单 Die 芯片都会提供同一容量不同位宽的料号，常用的位宽有 x4、x8、x16 三种。 因为有了双通道，容量也不大，我们只考虑每通道一个 Rank，这样每个 Rank 的容量是 1GB。

2024年10月23日 · 在LPDDR4中，ODT（On-Die Termination）用于改善信号完整性，减少反射和干扰。 DMI（Data Mask Invert）引脚是一个双向信号。 当数据总线上的数据被反转时，DMI被驱动为高电平；当数据处于正常状态时，DMI被驱动为低电平。

2023年2月3日 · DDP 颗粒顾名思义就是将两个 x8 Die 封装在一起，这样最大能够提供单颗 32Gb （2 x8 16Gb）的容量。 两个 Die 的连接方式如下图所示，它们的 CA 在封装内被堆叠（或者焊接）到一起，往封装外引出各自的 DQ 和 DQS 引脚。

2024年6月17日 · 多die FPGA，也称为SSI（Stacked Silicon Interconnect）技术，是一种将多个独立的逻辑芯片通过高密度互连技术堆叠在一个封装内的FPGA设计。 这个die实际就是SLR（Super Logic Region），通过Interposer连接在一起，每个die可以看成一个小FPGA芯片。 这种设计允许FPGA拥有更大的逻辑资源、更高的I/O密度和更优的性能表现 。 多die FPGA通过集成更多的逻辑单元，提供了比单die FPGA更多的逻辑资源，能够处理更复杂的任务。 由于可以集成更多 …

2019年11月29日 · EMIB Embedded Multi-Die Interconnect Bridge 嵌入式多芯片互联封装技术-intel专有的2.5D封装 取消了中介，只增加一种桥叫做Silicon Bridge； 优点是：没有中介层不增加封装厚度；Die2Die通信才走Bridge，其他的走封装基底，不需要TSV，降低了成本；Die2Die更近，速度更高，损耗更 ...

2006年5月30日 · With existing single core die designs, packaging two die in one unit provides a novel way of producing a dual core CPU without designing new silicon. This paper starts with the evolution of dual core CPU from use of two die joined to each other to separate die placed next to each other to the final form of two die placed with a gap.