From protective equipment, to delivering clean water and enabling smarter, faster electronics, see how we use science and innovation to make so many of the things you use every day possible: Enabling connectivity, smart technologies, and next …

THIXON™ bonding agents can be custom-formulated for the specific bonding requirements of various substrates and conditions. We also offer a full line of low-VOC and HAP-compliant systems to help reduce emissions. THIXON™ performs well in extremely severe environments and is suited for many automotive applications.

DuPont Interconnect Solutions offers a total solution with industry leading products covering metallization chemicals and dry film photoresist, which helps the IC substrate fabricators to accelerate new product development and improve production efficiency.

杜邦技术助力全球大多数智能设备的正常运转，并且为智能城市以及电动和自动驾驶汽车提供关键零部件。 我们提供个人防护装备、感染和疾病防护、过热和电气保护及清洁工艺，给予全球劳动者安全保障，并为此深感自豪。 我们通过最大程度地利用现有资源，协助为社区提供洁净水，提高产品的能源效率，并减少浪费。 我们专注于以负责任、周全考虑和相互协作的方式，开发创新解决方案。 我们的核心价值观是我们的身份、立场和行为的基石。 在探索发现、研发创新、业务拓 …

杜邦為載板和印刷電路板市場提供整體解決方案，使設計工程師能夠將高性能材料和先進化學技術應用於軟板、軟硬板的結合、硬板和IC載板配置，以獲得更高的性能和效率。 杜邦擁有針對IC載板、高階多層板（MLB）全製程以及AI應用的創新解決方案，並將在展會上展示用於AI晶片和伺服器的先進電路材料。 杜邦™ Copper Gleam™ PPR-III pulse酸性電鍍銅 — 新世代運用於高階多層板以及AI伺服器站的脈沖電鍍銅，以其出色的通孔分佈率，滿足未來的細線趨勢和可靠性要求。 …

杜邦將在 K409 號展位展示針對細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理的整體解決方案。 杜邦很榮幸能與行業領導者合作，在 IMPACT 研討會上舉辦題為「以下一代載板與封裝技術共創AI未來」的論壇。 本次論壇將重點討論人工智慧所需要的先進封裝和集成電路材料解決方案。 討論的主題涵蓋有機載板的特性、先進封裝材料的演變，以及在人工智慧時代下 IC 載板的挑戰與機會。 來自台灣積體電路製造股份公司、三星電子、禮鼎半導體科技有限公司和杜邦電子互連科技事 …

50 多年来，杜邦提供的高性能面料、纤维和无纺布产品，因其独特的材料特性、防护性能和应用的广泛性，而赢得业界和客户的信任。 杜邦一直秉持创新精神，拥有敬业的科学家和工程师团队，通过与各行业协力合作，不断开发这些高性能材料的新用途。 这些品牌材料包括：性能独特的无纺布材料杜邦™. Read more… ©2020杜邦公司版权所有。 杜邦椭圆形标志、杜邦™ 以及所有标注有TM或®的产品和品牌均是杜邦公司或其关联公司的商标或注册商标。 这些高性能材料品牌包 …

杜邦公司Duroptix™携其面向商业和汽车照明应用的高可靠有机硅材料解决方案，以及Mini LED和Micro LED阵列封装有机硅材料解决方案亮相展会。 同期，杜邦还在展览会上首次公布Duroptix™品牌的中文名“杜乐新™”，传递出品牌对创新照明应用产品的卓越追求与坚持。 除此之外，在展会现场杜邦公司还将展出用于直接显示屏幕的 Mini LED封装的模压环氧树脂材料。 当前，先进显示技术不断涌现，多元化创新应用场景不断拓展。 尤其Mini LED背光给LCD技术带 …

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美国杜邦公司（DuPont）是一家以科研为基础的全球性企业，创始人是Éleuthère Irénée du Pont，美国杜邦公司成立于1802年，总部位于美国特拉华州威尔明顿。杜邦业务包括半导体、电路板、显示器等。拥有Styrofoam和TapTec等品牌。