2024年12月26日 · 天玑8400是新一代次旗舰处理器中首先登场的，不过实际上也处于宣传预热阶段而已，真机要等明年了。 已知红米Turbo4和真我Neo7SE会搭载天玑8400。 二者都是新命名规则下的机型，红米Turbo4实际上是红米K70E的下代机型，而非红米Turbo3的。

2024年12月26日 · 近日，联发科发布了次旗舰级芯片 天玑 8400 ，通过创新性的 全大核 设计，再次推动了性能与能效的双向革新。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。

2025年1月11日 · 最近小米推出的紅米 Note 14 Pro、Poco X7、Poco X7 Pro 選用最新 MTK 天璣 8400 Ultra、7300 Ultra 處理器。當中 8400 Ultra 不容小歔，換上全大核陣容引發性能突飛猛進，性能直逼旗艦級，實力不容小覷。

2025年1月26日 · 全新的天玑8400-Ultra处理器由REDMI、联发科和Arm联合定义，天玑8400移动平台在CPU方面采用了一个全大核设计，全为Arm Cortex-A725大核，最高主频可达3.25GHz，性能大幅度提升，功耗也大幅度降低。

如果你是趁现在8400涨价，内存2800以上的，那劝你还是考虑考虑，亲测已翻车。 换完U要重装系统，否则鲁大师跑分可 关于QN8H QN8G的8700 esU，各位图钉要了解一下。

2024年12月23日 · 首先，天玑8400处理器采用全新的Cortex-A725全大核架构设计，与天玑8300的Cortex-A715和Cortex-A510混合架构相比，带来了显著的性能提升。 而且单核性能提升了10%，这得益于Cortex-A725架构的出色设计，并且天玑8400的八核CPU配置也更加合理。

2024年12月26日 · 天玑 8400强势发布，联发科以其首创的全大核架构，重塑次旗舰芯片市场格局，让性能与能效达到全新境界。 新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的

The ESU-2400H offers an unprecedented buffer depth of over 16 million samples. This allows for ultra-stable measurements of ESU Generator output waveforms and provides future-proofing for new generator output modes such as multiple pulsed waveforms. The ESU-2400H uses the same base platform as the ESU-2400.

联发科天玑8400于12月23日正式发布，首发A725架构，8颗CPU核心均为A725。 2. 天玑8400将由REDMI Turbo 4首发，真我官方宣布也将推出搭载天玑8400的新机。 3. 该芯片采用台积电第二代4nm (N4P)工艺，CPU多核性能提升32%，同性能功耗降低44%。 4. 此外，天玑8400的GPU为Mali-G720 MC7，峰值性能提升24%，同性能功耗降低42%。 5. 最终，天玑8400在GeekBench 6多核跑分中达到6722分，安兔兔跑分达到180.6万分。 12月23日，联发科天玑8400正式发 …

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