2022年5月28日 · 东南亚是全球最大的半导体设备前置模块（efem）和晶片分选机生产地，市场份额超过29%，其次是日本、韩国和中国等地区。 日本制造商在进军中国制造方面，比如日本PHT旗下PHOENIX在苏州成立的菲科半导体张家港制造基地，以及RORZE在上海临港区预计2022年10月 …

2023年3月27日 · 设备前端模块 (Equipment Front End Module)指在高洁净环境下，将单片晶圆通过精密机械手传输至工艺、检测模块的晶圆前端传输系统。 EFEM从属于半导体生产设备，其中 晶圆装载系统 （Loadport）、 晶圆运输机器人 （Robot）、晶圆对准器（Aligner）是最核心的三大部件。 使用EFEM，通过设备内部的微环境可以保证倒片过程的洁净要求，实现Wafer的下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序。 而使用者可以根据自身 …

EFEM设备前端模块(Equipment Front End Module)能够与各种半导体工艺设备（刻蚀，PVD，CVD，清洗设备等）实现无缝连接，在高洁净环境下，EFEM设备通过高精度机械手实现晶圆在晶圆装载系统与工艺模块之间的自动化传输。

2024年8月19日 · 自動化晶圓載卸檢測設備 (Automated Wafer Transfer and Inspection Equipment) 或 EFEM（Equipment Front End Module）是半導體製造過程中至關重要的自動化分檢，主要功能包括從晶圓載具或傳送盒中取出晶圓，負責晶圓的處理、轉移和對位，最終精確地將其傳送到各種 …

EFElM 包含多达 4 个装载端口、2 个大气机器人、2 个缓冲单元、2 个晶圆居中和抓取对准单元以及 2 个风扇过滤器单元，以保持 EFEM 内部的清洁度。 特征. 各种大气机器人和预对准器可采用单臂、双臂、翻转机器人等。 使用多种类型的预对准器自动准确地对准晶圆。 可靠的装载端口模块和氮气吹扫的 FOUP（选项）。 三星和 SK 海力士规格。 符合SEMl标准的满意度. 与所有工艺和计量设备轻松集成。 Standard EFEM. 多种大气机器人及预对准器可采用单臂、双臂、翻转机器 …

2024年2月23日 · 设备前端模块 (Equipment Front End Module)指在高洁净环境下，将单片晶圆通过精密机械手传输至工艺、检测模块的晶圆前端传输系统。 EFEM从属于半导体生产设备，其中晶圆装载系统（Loadport）、晶圆运输机器人（Robot）、晶圆对准器（Aligner）是最核心的三大部件。 在产品方面，EFEM半导体设备前置模块是最大的细分，市场份额超过75%。 在应用方面，应用最多的是300mm的晶圆，市场占有率超过95%，其次是200mm的晶圆。 使用EFEM，通过 …

EFEM设备前端模块(Equipment Front End Module)能够与各种半导体工艺设备（刻蚀，PVD，CVD，清洗设备等）实现无缝连接，在高洁净环境下，EFEM设备通过高精度机械手实现晶圆在晶圆装载系统与工艺模块之间的自动化传输。

2023年7月24日 · 晶圆传输设备（efem）在整个生产线上完成晶圆的分类、预对准和传输等功能，是连接物料搬运系统与晶圆处理系统的桥梁，是晶圆生产线不可或缺的重要组成部分[1]。

2024年3月1日 · 真空集群系统是一种通过连接到半导体制造工艺中使用的cvd、ald、干式蚀刻机和溅射等半导体工艺设备的工艺模块来装载和卸载半导体晶圆的工具。 EFEM 由多达 4 个装载端口、2 个大气机器人、2 个缓冲单元、2 个晶圆居中和抓取对准单元以及 2 个风扇过滤器单元 ...

EFEM从属于半导体生产设备，其中 晶圆装载系统 （Loadport）、 晶圆运输机器人 （Robot）、 晶圆对准器 （Aligner）是最核心的三大部件。设备前端模块(EFEM)，是所有的半导体制程/检测设备都必不可少的关键组成部分。