The External Laser Source Interconnect System (ELSIS) is a first-to-market blind-mating optical and electrical interconnect in a pluggable module format that supports co-packaged optics (CPO) requiring a remote laser source. Provides customers with a complete external laser source interconnect solution for next-generation CPO implementation.

一、CPO外置光源池（ELS）的应用场景 光进铜退的趋势： p数米-within rack； p光全面代替电缆； p光到芯片； 驱动力： ü能量效率的提升：20pj/bit 下降到10pj/bit ü成本逐渐下降: $1.2/Gbps下降到$0.6/Gbps @IET Optoelectron. 2021;15:77–91

2023年3月23日 · 近日，全球领先的光电器件及模块研发制造商光迅科技推出光电一体可插拔els光源模块产品，主要应用于下一代npo/cpo光电互联应用领域。 为满足未来更高速率的光互联需求，业内提出了光电共封装( CPO )和近光学封装(NPO)等解决方案。

2025年1月22日 · ELS 外置光源: External laser source 外置雷射光源, 現階段的 CPO 交換器將雷射源與 PIC分離成一個獨立模組, 外置雷射光源可插拔, 後期維護簡單, 靈活. ELS 內部由若干個 CW (Continuous Wave) 雷射器晶片組成, 其提供穩定, 持續的光輸出, 適用於需要長距離傳輸和高帶寬 …

2025年2月5日 · 光电共封装（Co-Packaged Optics，CPO）作为一种新型的光电子集成技术，光电共封装技术进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径。 凭借其在成本、功耗、集成度等多维度上的显著优势，CPO技术有望在 AI 时代迎来历史机遇期。 近期，开源证券通信团队发布行业深度报告 《深度拆解CPO：AI智算中心光 …

2021年5月31日 · 新飞通的最新博客文章介绍应用于共封装光学(cpo)的外置光源，cpo目标是增加端口密度和光电接口速率，并且显著降低功耗。cpo收发器靠近热源的中央交换机芯片，inp基激光器会受到工作温度变化的高度影响，这时采用外部光源的方式就有实用意义。

昂纳科技的ELSFP模块是一种小尺寸、高光功率、低功耗的器件。 该模块包括8个通道20dBm连续波 (CW)激光器，波长为1310nm或CWDM波长。 该模块具有盲配对光连接器和电连接器，符合OIF ELSFP IA标准。 基于领先的封装耦合技术，昂纳的ELSFP模块实现了全球最高效的耦合效率，每个通道达到了20dBm连续波输出光功率，并且实现在Case 45C的条件下低于10W的低功耗。 这是目前全球首家实现超高率（Very High Power, VHP）等级的厂家。

2022年3月7日 · 古河電気工業株式会社は、データセンタにおける次世代のネットワークスイッチ装置に導入されるCPO（Co-Packaged Optics）に必要とされる外部光源（ELS: External Light Source）を世界で初めて開発しました。

2022年9月28日 · Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。 全新的外部激光源互连系统(ELSIS)是一个包含屏蔽罩，光电混合连接器以及可插拔激光源模块的完整方案，其采用已验证的成熟技术来加速超大规模数据中心的发展演进。

2023年4月24日 · 近日，全球领先的光电器件及模块研发制造商光迅科技推出光电一体可插拔els光源模块产品，主要应用于下一代npo/cpo光电互联应用领域。 首页 知识课堂