等离子增强化学气相沉积，英文全称：Plasma Enhancd Chemical Vapor Deposition，简称：PECVD，它是半导体行业中常用的一种薄膜沉积技术。 这种技术结合了化学气相沉积（CVD）的基本原理与等离子体技术，可以生产高品质的薄膜并精确地控制其属性。 区别于传统的CVD技术，PECVD通过使用等离子体来提高沉积效率，使其能在更低的温度条件下进行材料沉积。 在PECVD技术中，使用低气压下的低温等离子体在沉积室的阴极触发辉光放电。 此过程或 …

PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition等离子增强化学气相沉积）工艺广泛用于薄膜制备。 放电产生的组分能够激活气体分子，进而能够和固体表面发生沉积反应形成薄膜。

PECVD技术是在低气压下，利用低温等离子体在工艺腔体的阴极上（即样品放置的托盘）产生辉光放电，利用辉光放电（或另加发热体）使样品升温到预定的温度，然后通入适量的工艺气体，这些气体经一系列化学反应和等离子体反应，最终在样品表面形成固态薄膜。 其工艺原理示意图如图1所示。 图1 PECVD工艺原理. 在反应过程中，反应气体从进气口进入炉腔，逐渐扩散至样品表面，在射频源激发的电场作用下，反应气体分解成电子、离子和活性基团等。 这些分解物发生 …

微波电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积（MWECR-PECVD）是一种复杂的气相化学反应，它利用电子在微波和磁场中的回旋共振效应，在真空条件下产生高活性、高密度的等离子体。 这种先进的技术尤其以能够在极低的温度下生产高质量薄膜而闻名，因此成为各种工业应用的首选方法。 MWECR-PECVD 中的等离子体是通过电磁波激发启动的，常用工作频率为 2450 MHz。 通过调节电磁波光子能量，可以精确控制分解成等离子体的气体粒子的能级和存活寿命。

MWECR-PECVD技术巧妙地结合了微波与磁场，利用电子的回旋共振效应在真空环境中产生高活性、高密度的等离子体，从而引发气相化学反应。 这一技术能够在低温条件下制备出高质量的薄膜。 其等离子体由电磁波激发，频率常设为2450MHz，通过调整电磁波光子能量，可以精准控制气体分解成粒子的能量和寿命，进而显著影响薄膜的生成与表面处理机制，从而确保薄膜的结构、特性及稳定性达到理想状态。 在低气压环境中，PECVD技术通过低温等离子体在工艺腔体的阴 …

等离子体增强化学气相沉积（PECVD）是一种多功能制造技术，它利用等离子体增强有机和无机化学单体的反应性，从而沉积薄膜。 这种反应性的提高使其能够使用多种材料作为前驱体，包括那些传统上被认为是惰性的材料。 PECVD 能够使用固体、液体或气体形式的前驱体，从而方便、快速、无溶剂地制造薄膜涂层。 高密度等离子体增强化学气相沉积（HDPECVD）是在利用两种电源的沉积设备中进行的。 一个是与基底直接接触的偏置电源电容耦合等离子体，另一个是作为外 …

Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a widely used technique for the production of coatings. The main advantage of PECVD is that the temperature can be reduced from a range of 400–2000 °C down even to room temperature so that temperature sensitive substrates such as polymers can be coated.

When a plasma or (to be more accurate) a glow discharge is used to provide at least some of the energy needed in a CVD process the process is called plasma enhanced CVD (PECVD). This Chapter begins with a brief, ‘big picture’ view of PECVD processes and applications relevant to semiconductor device manufacturing.

This chapter presents a short review of plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) of non-oxide ceramics. A brief discussion of glow discharge plasmas as used in PECVD is presented first. This discussion provides a practical understanding of the processes and...

Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) is a hybrid CVD process used to deposit thin films, where plasma energy, rather than only thermal energy, drives the reactions between excited species and the substrate.