The EVG40 NT (stand-alone tool) and the AVM (HVM-integrated module) enable measurement of lithography-relevant parameters like critical dimensions, as well as bond alignment accuracy.

The EVG ® 40 NT2 automated metrology system provides overlay and critical dimension (CD) measurements for wafer-to-wafer (W2W), die-to-wafer (D2W) and die-to-die (D2D) bonding as well as maskless lithography applications. Designed for high-volume production with feedback loops for real-time process correction and optimization, the EVG40 NT2 ...

备领先供应商ev 集团（evg）今天推出evg®40 nt2自动计量系统，新系统能够为晶圆到晶圆（w2w）、晶 片到晶圆（d2w）和晶片到晶片（d2d）键合以及无掩模光刻应用完成套刻和临界尺寸（cd）测量。evg40

EV集团推出3D异构集成高速高精度计量系统 EVG40 NT2具有突破性计量性能，有助于加快晶圆级和晶片级混合键合及无掩模光刻的实施 微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天推出EVG®40 NT2自动计量系统，新系统能够为晶圆到晶圆（W2W）、晶片到晶圆（D2W）和晶片到晶片（D2D）键合以及无掩模光刻应用完成套刻和临界尺寸（CD）测量。 EVG40 NT2专为批量生产设计，具有反馈回路，用于实时过程校正和 …

The EVG40NT system overcomes the limitation of conventional double-view microscope and infrared systems which rely upon a complicated and time consuming procedure to calibrate the optical axes. The EVG40NT can accurately measure any …

作为一个应用实例， evg40 nt完善了evg的产品范围，以实现高精度对准晶圆键合，作为记录工具，可以可靠地验证evg的gemini fb自动熔合的100 nm键合覆盖精度。

evg 40nt 是一款主要用于 cd 尺寸测量和键合对准测量的设备，具有级高的精度，可作为 evg gemini fb 中 100nm 键合精度的验证工具。 主要特点及参数： · 自上而下的显微镜流型测量

evg 40nt 是一款主要用于 cd 尺寸测量和键合对准测量的设备 ，具有级高的精度 ，可作为 evg gemini fb 中 100nm 键合精度的验证工具 。 主要特点及参数 ： · 自上而下的显微镜流型测量. · 对准精度测量 ·cd 尺寸测量. · 多层厚度测量

evg 40nt是一款主要用于cd尺寸测量和键合对准测量的设备，具有高精度，可作为evg gemini fb中100nm键合精度的验证工具。 主要特点及参数： ·自上而下的显微镜流型测量

作为一个应用实例，EVG40 NT完善了EVG的产品范围，以实现高精度对准晶圆键合，作为记录工具，可以可靠地验证EVG的GEMINI FB自动熔合的100 nm键合覆盖精度。 特征. 光刻和键合计量的多功能测量选项. 粘接和光刻应用的对准验证.