EVG ® 6200 NT - EV Group
Known for its automation flexibility and reliability, the EVG6200 NT provides state-of-the-art mask alignment technology on a minimized footprint area combined with the utmost throughput, …
EVG®6200∞ BA Automated Bond Alignment System - EV Group
The EVG®6200∞ BA bond alignment system offers the high precision, flexibility and ease of use in numerous production environments. The precision of EVG bond aligners accommodates the …
EVG ® 6200 NT - EV Group
Mask alignment system with UV Nanoimprint capability featuring EVG´s proprietary SmartNIL ® technology up to 150 mm Features Technical Data Known for its automation flexibility and …
EVG®6200NT 掩模对准系统（半自动/自动） - 仪器信息网
EVG®6200NT掩模对准器是用于光学双面光刻和最大200 mm晶圆尺寸的多功能工具。 技术数据. EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，在最小的占位面积上提供了最先进的掩模对 …
EVG 6200NT光刻机_亚科电子
EVG 6200NT是620NT的增强型，提供先进的掩膜对准技术。可选择半自动或全自动配置，满足大批量生产和Fab标准。 主要特点及参数： ·最大支持8英寸（200mm）晶圆. ·支持易碎、薄片 …
EVG6200 NT掩模对准光刻系统-岱美仪器技术服务（上海）有限公司
2024年11月9日 · 特色：EVG 6200 NT掩模对准器为光学双面光刻的多功能工具和晶片尺寸高达200毫米。 技术数据：EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，可在小的占位面积上 …
EVG6200 NT® Mask Alignment System掩模对准系统 （半自动/自 …
2024年8月28日 · EVG6200 NT 掩模 对准器 是一种多功能工具，适用于光学双面光刻和最大 200 mm 的晶圆尺寸。 EVG 6200 NT 以其自动化灵活性和可靠性而闻名，在最小的占地面积上提供 …
EVG®6200 BA自动键对准系统 - 仪器信息网
EVG®6200 BA自动键对准系统专为晶圆间对准设计，适用于中试及批量生产，具备高精度、灵活性和易用性。 该系统支持200mm晶圆尺寸，提供手动或电动对中平台及自动对中选项，并配 …
EVG®6200 BA自动键对准系统_参数_价格-仪器信息网
E VG ® 6200 BA Automated Bond Alignment System. EVG®6200 BA 自动键对准系统 . 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产 . EVG 粘合对准系统提供了最高的精 …
EVG 6200∞ BA Automated Bond Alignment System
The EVG 6200∞ BA Automated Bond Alignment System, available at Hongfei Technology, enables ultra-precision wafer-level bonding for advanced semiconductor packaging, MEMS, …