EVG ® 301 - EV Group
With manual loading and pre-alignment, the EVG301 is a versatile R&D-type system for flexible cleaning procedures. The EVG301 system can be combined with EVG's wafer alignment and bonding systems to eliminate any particle prior to wafer bonding, or it can be combined with EVG’s debondig systems to remove the temporary bonding adhesive after ...
With manual loading and pre-alignment, the EVG301 is a versatile R&D-type system for flexible cleaning procedures and 300 mm capability. The EVG301 system can be combined with EVG’s wafer alignment and bonding systems to eliminate any particle prior to wafer bonding.
EVG 301 单晶圆清洗系统_参数_价格-仪器信息网
EVG301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的R＆D型系统，适用于灵活的清洁程序和300 mm的能力。 EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除晶圆键合之前的任何颗粒。 旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。 EVG 301 单晶圆清洗系统信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于EVG 301 单晶圆清洗系统报价、型号、参数等信息，ASTchian客服电话：400-616-7676转2307，欢迎来电或留言咨 …
With manual loading and pre-alignment, the EVG301 is a versatile R&D type system for flexible cleaning procedures. The EVG320 handles wafers and substrates automatically between the process stations. The robot handling system ensures pre-alignment and loading of the wafers automatically in a cassette-to-cassette or FOUP-to-FOUP operation.
EVG301-超声波晶圆清洗机-岱美仪器技术服务（上海）有限公司
2024年11月9日 · 通过手动加载和预对准，evg301 超声波晶圆清洗机是一种多功能研发型系统，可实现灵活的清洁程序，支持300 mm晶圆。evg301系统可与evg的晶圆对准和键合系统结合使用，在晶圆键合（晶圆键合机）之前清除任何颗粒。
手动清洁系统 - EVG®301 - EV Group - 化工
evg301 具有手动装载和预对准功能，是一种多功能的研发型系统，具有灵活的清洁程序和 300 mm 的能力。 evg301 系统可与 evg 的晶圆对准和粘接系统相结合，以在晶圆粘接之前消除任何颗粒。 微调夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，可轻松设置不同的工艺。
EVG 301晶圆清洗系统_亚科电子
EVG 301是一款研发型单晶圆清洗设备，采用兆声清洗在键合前对晶圆表面做清洗，提高键合质量。 ·最大可适用于12寸（300mm）晶圆. ·采用1MHz兆声清洗头，有效去除＞1μm的颗粒.
Manual cleaning system - EVG®301 - EV Group - DirectIndustry
With manual loading and pre-alignment, the EVG301 is a versatile R&D-type system for flexible cleaning procedures and 300 mm capability. The EVG301 system can be combined with EVG's wafer alignment and bonding systems to eliminate any particle prior to wafer bonding.
光刻：兆声清洗系统：EVG 301_参数_价格-仪器信息网
EVG300系列是一款单晶片或掩膜板清洗系统，面向以研发和小批量生产为主的客户，广泛应用于光刻掩膜板清洗、硅片直接键合、 SOI键合前处理和其它相关领域。 三、主要特点. u 单片清洗，基片正面与背面间无交叉污染. u 稀释的化学液体清洗，有效地节省了成本. u 基片旋转甩干，最大转速可为3000转/分刷片清洗. u 软件可编程控制刷头移动速度及基片旋转速度. u 1MHz兆声清洗或兆声板式清洗（可选） u 单面刷洗（可选） u 其它选项. - 带有IR检测的预对准台. - 应对 …
EVG301 超声波晶圆清洗机 兆声波清洗_参数_价格-仪器信息网
通过手动加载和预对准， evg301 是一种多功能研发型系统，可实现灵活的清洁程序，支持 300 mm 晶圆。 evg301 系统可与 evg 的晶圆对准和键合系统结合使用，在晶圆键合之前清除任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基片尺寸，以便轻松配置不同的工艺。