Pitch Ball Grid Array (FBGA) is a laminate substrate-based chip scale package with plastic overmolded encapsulation and an array of fine pitch solder ball terminals. FBGA is a package that is widely used in space constrained applications such as mobile and handheld computing devices. FBGA’s reduced outline and thickness and higher

CSP，又可以称为FBGA：Fine Pitch BGA，芯片尺寸封装，是基于PBGA演变而来的。 CSP的出现进一步缩小了芯片封装后的尺寸，封装后的芯片尺寸边长<1.2倍芯片裸片，<1.4倍封装面积。

FBGA packages are plastic encapsulated laminate-based packages with lead-free solder balls, which are connected to the bottom of the package. The solder balls, usually Tin-Silver-Copper (SAC) material, are used to connect the BGA package to the application PCB.

csp是一种更有效的线状键合pbga封装，具有更紧密的球间距（0.8mm及以下），因此被称为细间距bga或fbga。 我们也可以进一步将CSP定义为：封装尺寸小于20毫米的所有基板。

2006年7月21日 · BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 随着集成电路技术的发展，对集 …

2024年1月24日 · 文章讲述了在核心板开发中，芯片封装如MT40A512M16LY-062EIT:E采用不同尺寸FBGA的原因，主要是为了保持设计的兼容性和节省成本，即使使用不同型号也能适应PCB，丝印外形与实际差异是为了PCB制作的便利性。 很明显的白色外形丝印要比实际外形要大上不少。 就忍不住想，在寸土寸金的核心板上居然还能留这么大间隙空间吗，为啥丝印外形和实际外形不能贴合上呢（强迫症：0） 好了，扒开MT40A512M16LY-062E IT:E的芯片手册。 发现这货有好 …

A multilayer Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) Board-on-chip (BOC) memory package used for applications running at more than 1 Gbit/p/s has been characterized using S-(distributed) parameter measurements and three types of test chips made using state of the art technology.

1、概念区别：bga是父，fbga是子；因为fbga封装技术在建立在bga基础之上发展而来的。 2、封装技术方式区别：bga是焊球阵列封装；fbga是细间距球栅阵列封装。 3、bga优势：体积小、散热快；而fbga优势：封装速度快、存储量大。

2024年2月23日 · BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下： 1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电 性能 优异。 2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。 QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装 精度 要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭曲或折断,这就要求必须保证电路板引脚之间的平行度和平面度。相比之下, BGA封装的最大优点是10电 …

2024年10月13日 · 本文件界定了焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体插座术语，目的在于定义和统一BGA、LGA、FBGA和FLGA测试和老化插座有关的术语。 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 为集成电路封装提供电连 …