博通3.5D F2F技术：定义AI XPU的未来 - 腾讯网
2024年12月11日 · 博通（Broadcom）推出的3.5D F2F（Face-to-Face）技术，为AI加速器（XPU）的下一代设计提供了革命性的系统封装解决方案。 这项创新结合了3D堆叠与2.5D封 …
一颗芯片面积顶4颗H200，博通推出3.5D XDSiP封装平台-电子发烧 …
2024年12月10日 · 增强的互连密度：与传统采用硅通孔tvs的f2b（面到背）的技术相比，3.5d xdsip采用hcb（混合铜键合）以f2f（面对面）的方式将逻辑芯片堆叠，堆叠芯片之间的信号密 …
博通带来业界首个3.5D F2F封装技术， 支持消费类AI客户开发下一 …
2024年12月8日 · 3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和 …
HDFView安装及使用教程 - CSDN博客
2024年2月29日 · HDFView是HDF组织提供的一个免费的图形界面HDF5文件浏览器。 虽然功能比较简单，但它是用Java写的，所以在Windows、Linux和Mac上都可以 使用 。 它有一个内建 …
博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术，将用于富士通 2nm …
IT之家 12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。 3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm 2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈， …
友对友 - 维基百科，自由的百科全书
友对友（又称f2f）计算机网络是一种点对点网络，在该网络中，用户仅与他们认识的人建立直接联系。 可以使用 密码 或 数字签名 进行 身份验证 。 与其他类型的 私人 P2P 不同，朋友对朋友 …
HDF for F2F.docx - UNIVERSITY OF THE PHILIPPINES HEALTH.
2024年5月16日 · View Assignment - HDF for F2F.docx from ECONOMICS 1 at University of Santo Tomas. UNIVERSITY OF THE PHILIPPINES HEALTH SERVICE J.P. Laurel Avenue, …
如何使用Python处理HDF格式数据及可视化 - CSDN博客
2020年6月22日 · 本文介绍了使用Python处理HDF格式科学数据的方法，包括HDF4和HDF5，通过pyhdf和h5py库对气象卫星数据进行读取，并利用matplotlib进行闪电密度和臭氧浓度的全球分 …
【Python库安装】Python环境安装hdf4处理库pyhdf - CSDN博客
2024年12月7日 · 通过 pyhdf，用户可以轻松读取 HDF4 文件中的数据集、属性和元信息。 pyhdf 提供了以下功能： 支持标准 HDF4 格式文件。 访问和提取 HDF4 文件中的数据集。 读取数据 …
f2f offers a new approach to the problem of storing a large amount of data durably on poorly connected, wide-area nodes. The decreased data maintenance overhead and increased …