2022年6月16日 · TSMC is pleased to introduce FINFLEX for N3 at our 2022 Symposium. TSMC FINFLEX™ extends the product performance, power efficiency and density envelope of the 3nm family of semiconductor technologies by allowing chip designers to choose the best option for each of the key functional blocks on the same die using the same design toolset. These ...

FinFlex™是TSMC为3nm节点开发的创新技术，支持三种鳍结构： • 3-2fin：提供最高性能，适用于高性能计算。 • 2-2fin：平衡性能与功耗，适用于通用计算。 • 2-1fin：提供最低功耗和最高密度，适用于低功耗应用。 在各种Fin布置中仔细优化宽度和轮廓，在减少栅极长度的同时保持所需的短通道效果。 采用低介电导间隔条可降低触点和栅极之间的寄生电容，而不会影响良率和可靠性。 5.应用领域. FinFET技术广泛应用于以下领域： • 高性能处理器：如CPU、GPU，提供更高的 …

Powering the next generation of hybrid CPUs and chips, TSMC FINFLEX™ offers unprecedented flexibility with 3-2 fin blocks ideal for ultra high-performance CPU cores, a 2-2 fin configuration for efficient performance applications, and a 2-1 fin option for the ultra-power efficient, ultra-dense GPU cores and AI engines.

2022年6月16日 · For N3, TSMC's FinFlex technology will allow chip designers to mix and match different kinds of standard cells within one block to precisely tailor performance, power consumption, and area.

2022年7月16日 · 可能是受到Intel 给10nm的第二版起名SuperFin的启发，台积电这回也给N3增加了一个营销上的名头，FINFLEX。 其实整个FINFLEX也没什么太特别的地方，只是给N3的不同密度库版本做了一个打包。

2023年2月21日 · FinFlex，一种创新的不同Fin配置的标准单元结构，首次被引入3纳米技术。 在保持传统的产量并在临界层进行缩放的同时，实现了全节点的逻辑密度 ...

2023年2月2日 · In TSMC’s paper on N3E, they introduced FinFlex. This is part of the immense design technology co-optimization (DTCO) that went into the N3 family of nodes. FinFlex is an advanced form of fin depopulation. Usually, with fin depopulation, the number of NMOS and PMOS fins is reduced in a standard cell.

An aggressive scaling of ~1.6X logic density increase, 18% speed improvement and 34% power reduction are achieved over our previous 5nm CMOS process. This FinFlex™ platform technology provides the best-in-class PPAC values to fully unleash product innovations in …

2022年6月20日 · 对于N3，TSMC的FinFlex技术将允许芯片设计者在一个区块内混合和匹配不同种类的FinFET，以精确定制性能、功耗和面积。 对于像CPU内核这样的复杂结构，这样的优化给了很多机会来提高内核性能，同时还能优化芯片尺寸。

2022年9月5日 · 台積公司於民國111年首次舉辦實體與線上並行的技術論壇，向全球客戶揭示領先業界的先進邏輯製程、特殊製程及TSMC 3DFabric™先進系統整合服務的最新發展，包括首度推出採用奈米片（Nanosheet）電晶體的下一世代先進N2製程技術，以及支援N3與N3E製程的獨 …