FOUP (an acronym for Front Opening Unified Pod [1] or Front Opening Universal Pod [2]) is a specialized plastic carrier designed to hold silicon wafers securely and safely in a controlled environment, and to allow the wafers to be transferred between machines for processing or …

FOUPはFront Opening Unified Podの略で、300mmウェーハを装置内に搬送・搬入する際に使用されるBOXです。 前述のFOSBよりもウェーハ保持機構が弱く、ウェーハを半導体製造装置内に導入する際に用いられています。

2024年6月24日 · FOUPとはFront Opening Unified Pod（フロントオープニング統合ポッド）の略称であり、半導体製造工程において欠かせない装置です。FOUPはウエハを保護し、クリーンルーム内での移動や保管を可能にする役割を担っています。

2024年5月24日 · FOUP（Front Opening Unified Pod）とは、半導体のウェハを格納し、製造工程中に搬送や保護を行うためのシステムです。これにより、半導体製造の効率化が大きく支えられています。

2021年6月7日 · FOUP platform that provides clean and secure 300 mm transport and handling; Automation compatibility provides low cost of ownerhip

2025年2月14日 · FOUPの定義と役割. FOUP（Front Opening Unified Pod）とは、半導体製造工程で用いられる密閉型の容器であり、ウエハーを安全に保管・輸送するためのシステムです。FOUPは、クリーンルーム内でウエハーを汚染や損傷から保護し、製造工程全体の効率化と自動 …

2023年8月17日 · FOSP is a front-opening shipping box used to transfer the wafer from the wafer fabrication unit to the semiconductor manufacturing unit. On the other hand, FOUP is a front-opening unified pod that stores and moves the wafer from one process to another in the semiconductor factory.

半導体装置メーカーの業界団体であるSEMIによって規格化されたウエハ格納用ポッドのことをFOUPといい、FOUP内のウエハを半導体製造装置に出し入れするインタフェース部の装置をロードポート（Load Port）といいます。

The FOUP (also called the Front Opening Universal pod or Front Opening Unified Pod) is the first reusable crystalline plastic that has been designed to securely transport silicon wafers and to transfer wafers between machines for processing.

2025年1月30日 · FOUP(Front Opening Unified Pod)は、半導体製造ラインでウェハを安全かつ効率的に搬送・保管するための専用容器である。 微細化と高密度化が進む シリコンウェハ には厳密な清浄環境が求められ、粒子汚染や静電気への対策が不可欠である。