晶圆传送盒 300mm FOUP -中勤实业股份有限公司 - CKPLAS
300mm FOUP 前开式晶圆传送盒 / 晶圆传输盒，可保护、运送、并储存300mm晶圆，在运输传载及储存时提供安全防护。
8"Adapter in(H300 FOUP H300-S4)-12寸系列-兴宇宏半导体科技（ …
8寸转12寸 转换器 / FOUP Adapter，承载8寸晶圆用于12吋FOUP，协助8寸晶圆导入12寸制程设备。 推荐产品 8"Adapter in(H300 FOUP H300-S4)
深入解析：晶圆载具种类与制造难点：CASSETTE、FOSB、FOUP与…
前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)，主要用于Fab厂中晶圆的保护、运送、储存，是一种专属于12寸晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。 它最重要的功能是确保 …
晶圆载具晶圆盒/晶舟盒系列-FOUP / FOSB / Wafer SMIF Pod-中 …
晶圆载具晶圆盒/晶舟盒系列-FOUP / FOSB / Wafer SMIF Pod，可保护、运送、並储存晶圆，在运输傳载及储存时提供安全防护。
300 mm Front Opening Unified Pods (FOUPs) | USD - Entegris
2021年6月7日 · Front opening unified pod platform with superior microenvironment control that provides clean and secure 300 mm wafer transport. Interested in Spectra™ FOUPs?
FOUP (前开式晶圆传输盒) （12寸25槽） -安徽兴宇宏半导体科技 …
具有耐磨耗晶圆支撑器、wafer防滑动supporter设计和可透视视窗。 依制程需求，可选择一般款FOUP或是低吸湿性材质FOUP。 另有耐高温FOUP可达到制程整合，或是可使用薄化晶圆的 …
300㎜ FOUP | Wafer Cases | Semiconductors & Electronic …
Front Opening Unified Pod for 300mm Wafers. Outstanding sealing capability to prevent particles and contamination from environment. Prevent particle generation and to maintain dimensional …
Frame FOUP 8寸转12寸FOUP转换器 / Tape Frame FOUP 200mm
Tape Frame FOUP采抗静电材料，轻量化、密闭设计，隔离保护晶圆，用于各制程机台传送储存及保护封装晶圆。
12"FOUP(H300 FOUP H313-S7)-12寸系列-兴宇宏半导体科技（苏 …
专为薄片晶圆设计，领先业界，从1到13片皆可放片生产。 300mm FOUP 前开式晶圆传送盒 / 晶圆传输盒，支援AMHS功能，尺寸符合SEMI规范。 可保护、运送、并储存300mm晶圆，在运输 …
芯片制造-晶圆载具FOUP剖析 - 今日头条
2024年7月12日 · FOUP是Front Opening Unified Pod 或Front Opening Universal Pod的首字母缩写，表示前开式晶圆传送盒。 FOUP的宽度约：420 mm； FOUP的深度约：335 mm； …
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