2018年12月2日 · 简单来说，FOWLP是一种把来自于异质制程的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中的新方法。它与传统的矽载板(Silicon Interposer)运作方式不同。 而FOWLP主要的特色与优势在于： 1.不残留矽晶圆. 虽然FOWLP通常需要利用矽晶圆作为载体，但矽晶圆不会留在封装中。

2024年1月30日 · Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) 是当前微电子领域的封装趋势之一，具有显著的小型化潜力，主要通过形成重新配置的模制晶圆与薄膜重新分布层相结合实现。 FOWLP的优势包括无基板封装、低热阻、改进的RF性能、较低的电感、嵌入式无源器件、模具通 …

Fan-Out Package是一种晶圆级封装技术（Wafer Level Package，WLP），因此也可以称为扇出型封装（Fan Out Wafer Level Package，FOWLP），可以认为它是真正意义上的 芯片级封装 （CSP），因为它做到了与芯片尺寸基本一致的大小。 它的出现主要是因为Fan-in在处理细间距时以及多I/O数量时遇见了更大的难度，为突破这种限制，Fan-out开始崭露头角。 通过图1和图2的对比可以看出图2的优势在于I/O数量可以延伸到芯片以外，增加了更多的I/O数量，而图1的I/O数 …

2022年3月8日 · 为了避免引起混淆，本文先介绍无基板扇出型封装Fan-out Wafer Level Packaging（FOWLP），它特指无基板（Substrate，载板、衬板等），直接将裸片通过RDL（重布线层，redistribution layer）扇出到芯片凸块Bump层。

2023年2月23日 · 扇出型晶圆级封装技术最早是由 英飞凌 提出的，使用 rdl 将电路从晶圆上芯片的金属焊盘和焊球扇出到pcb上的金属焊盘，同时一些rdl部分超出（扇出）芯片边缘。于2009年英飞凌首次将扇出型wlp商业化，用于其无线基带soc片上系统和具有多种集成功能的gps、fm ...

2018年5月29日 · In this study, a novel fan-out WLP with RDL-first method is demonstrated. Finite element method was used to optimize the warpage control of a reconstituted wafer and to identify the material properties and fabrication for the FOWLP. Calculation results were applied in the design of the test vehicle.

Based on those technological backgrounds, the substrate material, substrate size, package structure, and process for FOWLP are determined. Our FOWLP technology targets the Low-Density application field which has relatively small number of pins and small package size.

Abstract: Fan-Out wafer-level packaging (FOWLP) semi-additive process (SAP) flow for three layers of redistribution layer (RDL) has been developed. Patched dicing lane design is adopted to improve RDL plating uniformity by ~40x, as measured by sheet resistance (Rs).

There are at least three methods for making the chip-last (RDL-first) FOWLP. One is by using PECVD to make the SiO 2 dielectric layer and Cu damascene + CMP (chemical mechanical polishing) to make the conductor layer of all the RDLs, e.g., [10].

2022年12月7日 · RDL層はプリント基板に使用されるSAP（Semi-Additive Process）技術を応用する。 SAPでは絶縁膜にスパッタなどでシード層を形成、ソルダレジスト+露光で配線パターンを形成、銅めっきで配線、その後、レジスト、シード層を除去する。