A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less.

在 EIAJ 标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil) 的此类封装被称为 “SOP”。 请注意， JEDEC 标准中所称的 “SOP”具有不同的宽度。 小外形集成电路。 有时也称为 “SO”或“SOL”，在 JEDEC 标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil) 的此类封装被称为 “SOIC”。 请注意， EIAJ 标准中所称的 “SOIC”封装具有不同的宽度 。 宽体 SOP。 部分半导体厂家采用的名称. 迷你小外形封装。 Analog Devices 公司将其称为 “microSOIC”，Maxim 公司称其为 “SO/uMAX”，而国家半导体（ National …

SOIC (Small Outline Integrated Circuit): 是 SOP 封装 的一种类型，专门用于积体电路。 SOIC 在封装形式上是 SOP 封装 的变种，属于 SOP 中的一类标准化封装。 2. 尺寸差异: SOIC 封装有特定的尺寸标准，例如常见的 8、14、16、20 引脚版本。

2020年6月24日 · soic是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的dip封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的dip封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在soic或so后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为soic

2024年12月9日 · SoIC（System on Integrated Chips）集成片上系统，是台积电最新的先进封装技术。该技术最鲜明的特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有有更高的集成密度和更佳的性能。

2024年1月20日 · SOP-8（Small Outline Package）和SOIC-8（Small Outline Integrated Circuit）都是常见的集成电路封装类型，它们都具有8个引脚，适用于表面贴装技术。 在尺寸和引脚间距上，它们通常非常相似，常见的引脚间距都是1.27mm。

2024年12月16日 · SoIC（System on Integrated Chips）集成片上系统，是台积电最新的先进封装技术。 该技术最鲜明的特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有有更高的集成密度和更佳的性能。

2024年8月26日 · SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封装是一种表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）中使用的小型集成电路封装形式，这种封装因其尺寸小、重量轻和制造成本较低而被广泛应用于各种电子设备中。

2023年8月14日 · SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，由SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式。

近期，台积电开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。