EVG's GEMINI FB XT integrated fusion bonding system extends current standards and combines higher productivity with improved alignment and overlay accuracy for applications such as memory stacking, 3D systems on chip (SoC), backside illuminated CMOS image sensor stacking, and die partitioning.

The GEMINI is a state-of-the-art, fully automated production wafer bonding system that integrates wafer-to-wafer alignment and bonding processes in a modular design. This platform is particularly suited for next-generation MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) manufacturing up to 300 mm, offering exceptional performance in wafer-level vacuum ...

The EVG Gemini FB configured for D2W bonding is a decisive element in the Co-D2W integration flow, enabling efficient cleaning and transfer of carrier mounted dies, bonding and carrier detachment in one system. The Gemini FB system is industry standard for both wafer-to-wafer as well as Co-D2W fusion and hybrid bonding.

2024年2月25日 · evg在单次转移过程中使用gemini®fb自动混合键合系统，在完整3d片上系统（soc）中对不同尺寸芯片实施无空洞键合，良率达到100%。 直至今天，此类键合仍是D2W键合领域面临的关键挑战，也是降低异构集成成本的主要障碍。

2 天之前 · EV集团在单次转移过程中使用GEMINI®FB自动混合键合系统，在完整3D片上系统（SoC）中对不同尺寸芯片实施无空洞键合，良率达到100%。 直至今天，此类键合仍是D2W键合领域面临的关键挑战，也是降低异构集成成本的主要障碍。 EV集团的异构集成技术中心（HICC™）取得了这一重大技术突破。 该中心致力于帮助客户充分利用EV集团的工艺解决方案和专业知识，通过系统集成和封装技术的进步，加速开发创新产品和应用程序。 成功键合的3D …

evg gemini是一款全自动多腔室晶圆键合工艺平台，实现了高程度的集成度和自动化，适用于大型量产。 主要特点及参数： ·最大支持12英寸（300mm）晶圆

EVG's GEMINI FB XT integrated fusion bonding system extends current standards and combines higher productivity with improved alignment and overlay accuracy for applications such as memory stacking, 3D systems on chip (SoC), backside illuminated CMOS image sensor stacking, and die partitioning.

EVG 的 GEMINI FB XT 集成融合粘接系统扩展了当前标准，并将更高的生产率与更高的校准和覆盖精度相结合，适用于存储器堆叠、3D 片上系统 (SoC)、背面照明 CMOS 图像传感器堆叠和芯片分割等应用。 该系统采用新型 SmartView NT3 键合对准器，专门针对低于 50 nm 的熔合和混合晶圆粘合对准要求而开发。

2025年3月19日 · evg は、新たに発表された次世代 gemini® 全自動量産用ウェーハ接合装置の受注を開始しています。 また、オーストリア本社にて製品の ...

2014年8月25日 · 印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。 新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技 …